[发明专利]检查装置有效
申请号: | 201310447050.X | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN104282589B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 鹤野真一郎;出口和宏;中村昌弘 | 申请(专利权)人: | 新东超精密有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 熊传芳,苏卉 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种检查装置,能够准确地检查金属掩模片,所述检查装置具有至少一个张力部(13),对向金属掩模框安装之前的金属掩模片(4)施加预先设定的规定的检查用张力;以及在所述张力部对所述金属掩模片施加了张力的状态下测定所述金属掩模片的尺寸的尺寸测定部、测定所述金属掩模片的挠曲的挠曲测定部及检查所述金属掩模片的外观缺陷的外观检查部中的至少一个。 | ||
搜索关键词: | 检查 装置 | ||
【主权项】:
一种检查装置,具有:至少一个张力部,对金属掩模片施加张力;检查部,具有在通过所述张力部对向金属掩模框贴附之前的所述金属掩模片施加了预先设定的规定的检查用张力的状态下测定所述金属掩模片的尺寸的尺寸测定部、测定所述金属掩模片的挠曲的挠曲测定部及检查所述金属掩模片的外观缺陷的外观检查部;调节部,使所述张力部施加给所述金属掩模片的张力变化;控制部,执行以下控制:由所述调节部使张力变化并使所述尺寸测定部测定所述金属掩模片的尺寸以及由所述调节部使张力变化并使所述挠曲测定部测定所述金属掩模片的挠曲;计算部,基于使用所述控制部所得的测定结果,算出施加给所述金属掩模片的张力与所述金属掩模片的伸长量及所述金属掩模片的挠曲量之间的关系;以及贴附张力确定部,基于由所述计算部算出的结果来确定将所述金属掩模片贴附于所述金属掩模框时的张力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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