[发明专利]检查装置有效
申请号: | 201310447050.X | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN104282589B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 鹤野真一郎;出口和宏;中村昌弘 | 申请(专利权)人: | 新东超精密有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 熊传芳,苏卉 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种检查金属掩模片的检查装置。
背景技术
以往,已知有进行在有机EL元件的制造工序中进行真空蒸镀时使用的金属掩模的外观检查等的金属掩模检查装置(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2004-037134号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,金属掩模通过在金属掩模框上贴附金属掩模片而制得,但在贴附于金属掩模框之前需要进行金属掩模片单体的检查。一般而言,在以单体形式检查金属掩模片的情况下,在将金属掩模片载置于检查台上的状态下进行检查。
但是,由于金属掩模片是极薄而容易变形的部件,所以有时在载置于检查台上时会发生变形而无法准确地进行检查。
本发明的目的在于提供一种能够准确地检查金属掩模片的检查装置。
用于解决课题的方法
本发明的检查装置的特征在于,具有:至少一个张力部,对向金属掩模框安装之前的金属掩模片施加预先设定的规定的检查用张力;以及在所述张力部对所述金属掩模片施加了张力的状态下测定所述金属掩模片的尺寸的尺寸测定部、测定所述金属掩模片的挠曲的挠曲测定部及检查所述金属掩模片的外观缺陷的外观检查部中的至少一个。
另外,本发明的检查装置的特征在于,具备判定部,该判定部基于检查结果,判定所述金属掩模片是否适合作为用于制造金属掩模的部件、或者对所述金属掩模片进行分等级。
另外,本发明的检查装置的特征在于,具备:调节部,使所述张力部施加给所述金属掩模片的张力变化;控制部,执行以下控制的至少一方:由所述调节部使张力变化并使所述尺寸测定部测定所述金属掩模片的尺寸、及由所述调节部使张力变化并使所述挠曲测定部测定所述金属掩模片的挠曲;以及计算部,基于使用所述控制部所得的测定结果,算出施加给所述金属掩模片的张力与所述金属掩模片的伸长量之间的关系和施加给所述金属掩模片的张力与所述金属掩模片的挠曲量之间的关系的至少一方。
发明效果
根据本发明的检查装置,能够准确地检查金属掩模片。
附图说明
图1是表示实施方式的检查装置的立体图。
图2是表示由实施方式的检查装置检查的金属掩模片的图。
图3是表示使用由实施方式的检查装置检查的金属掩模片制造的金属掩模的图。
图4是从正面观察实施方式的检查装置的检查部的图。
图5是表示实施方式的检查装置所具备的张力装置的图。
图6是表示其他实施方式的检查装置的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图,关于本发明的实施方式的检查装置,以检查在有机EL元件的制造工序中进行真空蒸镀时使用的金属掩模片的检查装置为例进行说明。图1是表示检查装置的立体图。检查装置2具有:载置一方向较长的带状的金属掩模片4的矩形形状的平板即工作台部6;检查部8,用于检查载置于工作台部6的金属掩模片4;框架10,将检查部8支撑为能够在金属掩模片4的长度方向上滑动;一对导轨12,将框架10支撑为能够在与金属掩模片4的长度方向正交的方向上滑动;张力装置13,向金属掩模片4的长度方向施加张力;以及基台14。另外,张力装置13被当作一对成套设备,以彼此相向的方式配置于金属掩模片4的两侧部。
在此,金属掩模片4由金属薄片构成,如图2所示,沿长度方向具有多个矩形形状的开口部4a,其中该开口部4a具备多个狭缝。另外,沿开口部4a的短边方向的缘部具有多个构成进行金属掩模片4的坐标测定时的指标的管理点4b。另外,在金属掩模的制造工序中,如图3所示,通过将金属掩模片4贴附于金属掩模框18上而制得金属掩模20。金属掩模20在有机EL元件的制造工序中进行有机材料的真空蒸镀时使用。
图4是从正面观察检查部8的图。如图4所示,检查部8具备:尺寸测定用显微镜22,测定金属掩模片4的尺寸;外观检查用显微镜24,进行金属掩模片4的伤损、蚀刻不良等的外观检查;以及激光位移仪26,使用激光来测定金属掩模片4的挠曲量。
在此,尺寸测定用显微镜22在镜筒22a的下侧的端部具备以规定的倍率观察金属掩模片4的物镜22b,在镜筒22a的上侧的端部具备拍摄由物镜22b观察的金属掩模片4的图像的相机22c。另外,外观检查用显微镜24在镜筒24a的下侧的端部具备以规定的倍率观察金属掩模片4的物镜24b,在镜筒24a的上侧的端部具备拍摄由物镜24b观察的金属掩模片4的图像的相机24c。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造