[发明专利]电致发光装置及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310436164.4 申请日: 2013-09-23
公开(公告)号: CN103474578A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 程鸿飞;张玉欣 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种电致发光装置及其制备方法,涉及显示领域,在提高薄膜晶体管与第二电极电连接可靠性的同时,还可使连接电极制备过程中的成膜时间缩短,刻蚀难度降低,从而提高生产效率。本发明提供的电致发光装置包括:彩膜基板和阵列基板;所述阵列基板包括:第一基板,依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极;所述彩膜基板包括:第二基板,依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极;所述第二电极和所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
搜索关键词: 电致发光 装置 及其 制备 方法
【主权项】:
一种电致发光装置,包括:彩膜基板和阵列基板;所述阵列基板包括:第一基板,依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极;所述彩膜基板包括:第二基板,依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极;其特征在于,所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
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