[发明专利]电致发光装置及其制备方法

权利要求书

1.一种电致发光装置，包括：彩膜基板和阵列基板；所述阵列基板包括：第一基板，依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极；所述彩膜基板包括：第二基板，依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极；其特征在于，

所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电胶设置在所述第二电极和所述第一连接电极之间。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一连接电极下方的所述第一保护层向远离第一基板的一侧凸起，形成第一凸台。

4.根据权利要求1或3所述的装置，其特征在于，所述彩膜基板还包括：第二保护层和第二连接电极；

所述第二保护层包覆所述第二电极及所述第二电极下方的有机发光层，所述第二保护层设置有保护层过孔；所述第二连接电极设置在所述第二保护层上，且通过所述保护层过孔与所述第二电极相连；

所述导电胶设置在所述第二连接电极和所述第一连接电极之间。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第二连接电极下方的所述第二保护层向远离第二基板的一侧凸起，形成第二凸台。

6.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述彩膜基板和所述阵列基板通过边缘的封框胶对盒在一起；

所述导电胶填充在所述彩膜基板、阵列基板和封框胶围成的空间内。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电胶包括：基体树脂和分散在所述基体树脂内的导电粒子；

所述基体树脂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯。

8.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一保护层或所述第二保护层选用下述之一材料制成，或者下述多种材料制成的复合膜层：

氮化硅，氧化硅，或者感光树脂。

9.一种电致发光装置的制备方法，包括：彩膜基板制程，阵列基板制程，彩膜基板与阵列基板对盒制程，其特征在于，所述彩膜基板与阵列基板对盒制程，包括：

步骤1、在彩膜基板的对盒面和/或阵列基板的对盒面涂敷导电胶；

步骤2、将所述彩膜基板与所述阵列基板进行对盒，同时在对盒过程中对导电胶加热加压，使所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，仅在彩膜基板上第二电极的顶面和/或第一连接电极的顶面涂敷导电胶。