[发明专利]用于预先的功率半导体模块故障指示的方法和设备无效
| 申请号： | 201310425074.5 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103674298A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 韦莎·蒂霍宁;卡里·蒂卡宁 | 申请（专利权）人： | ABB公司 |
| 主分类号： | G01K3/08 | 分类号： | G01K3/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜;李德山 |
| 地址： | 芬兰赫*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本申请涉及用于预先的功率半导体模块故障指示的方法和设备。一种用于包括功率半导体模块的布置的方法和设备，其中功率半导体模块具有连接到冷却元件的冷却接口。该方法首先测量冷却接口的第一温度值，然后改变功率半导体模块的工作模式，其中，工作模式选自活跃模式和非活跃模式。然后，该方法等待确定的时间，测量冷却接口的第二温度值，并且确定第一温度值和第二温度值之间的温度差。接着，该方法基于温度差确定故障风险级别。所述设备实现所述方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预先 功率 半导体 模块 故障 指示 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于包括功率半导体模块的布置的方法，所述功率半导体模块具有连接到冷却元件的冷却接口，所述方法包括：测量所述冷却接口的第一温度值；改变所述功率半导体模块的工作模式，其中，所述工作模式选自活跃模式和非活跃模式；在所述工作模式已被改变后等待确定的时间；测量所述冷却接口的第二温度值；确定所述第一温度值和所述第二温度值之间的温度差；以及基于所述温度差确定故障风险级别。
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