[发明专利]用于环境光及/或光学近场感测的具有非成像光学组件的经封装光侦测器半导体装置，制造其的方法及包含其的系统有效
| 申请号： | 201310421886.2 | 申请日： | 2013-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN103852160A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·M·易尔曼;林·K·伟瑟 | 申请（专利权）人： | 英特希尔美国公司 |
| 主分类号： | G01J1/42 | 分类号： | G01J1/42;G01J1/04;H01L31/0232;H01L31/0203;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种经封装的光侦测器半导体装置(PLDSD)、用于制造PLDSD的方法以及包含一PLDSD的系统。在一实施例中，一PLDSD包含一具有一表面的光侦测器晶粒，该表面包含一主动的光传感器区域以及一包含彼此轴向地对准并且和主动的光传感器区域轴向地对准的一入口孔及一出口孔的非成像光学聚光器。一种模制材料形成非成像光学聚光器，并且囊封光侦测器晶粒的该表面的至少一部分，该至少一部分是延伸超出非成像光学聚光器的出口孔。该非成像光学聚光器是聚集来自入口孔的光朝向该出口孔并且到主动的光传感器区域之上。在某些实施例中，一种反射的材料被设置在非成像光学聚光器的一内表面上，并且一种透光的模制材料填入非成像光学聚光器的一内部体积的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 环境 光学 近场 具有 成像 组件 封装 侦测 半导体 装置 制造 方法 包含 系统 | ||
【主权项】：
一种经封装的光侦测器半导体装置，其特征在于，包括：一光侦测器晶粒，其具有一包含一主动的光传感器区域的表面；一非成像光学聚光器，其包含彼此轴向地对准并且和该主动的光传感器区域轴向地对准的一入口孔及一出口孔；以及一模制材料，其形成该非成像光学聚光器并且囊封延伸超出该非成像光学聚光器的该出口孔的该光侦测器晶粒的该表面的至少一部分。
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