[发明专利]用于环境光及/或光学近场感测的具有非成像光学组件的经封装光侦测器半导体装置，制造其的方法及包含其的系统

权利要求书

1.一种经封装的光侦测器半导体装置，其特征在于，包括：

一光侦测器晶粒，其具有一包含一主动的光传感器区域的表面；

一非成像光学聚光器，其包含彼此轴向地对准并且和该主动的光传感器区域轴向地对准的一入口孔及一出口孔；以及

一模制材料，其形成该非成像光学聚光器并且囊封延伸超出该非成像光学聚光器的该出口孔的该光侦测器晶粒的该表面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

该主动的光传感器区域是相邻该非成像光学聚光器的该出口孔；以及

该非成像光学聚光器的该入口孔及该出口孔分开一轴向距离，其是实质等于在该入口孔以及该主动的光传感器区域之间的一轴向距离。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

该非成像光学聚光器是适配于聚集来自该入口孔的光朝向该出口孔并且到该主动的光传感器区域之上。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，还包括：

在该主动的光传感器区域以及该非成像光学聚光器的该出口孔之间的一滤光片；

其中该滤光片是适配于在该光到达该主动的光传感器区域之前，对于至少一些波长的光进行吸收或反射中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

设置在该非成像光学聚光器的一内表面上的一反射的材料。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

形成该非成像光学聚光器并且囊封延伸超出该非成像光学聚光器的该出口孔的该光侦测器晶粒的该第一表面的至少一部分的该模制材料包括一不透明的模制材料；以及

其还包括填入该非成像光学聚光器的一内部体积的至少一部分的一透光的模制材料。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，该透光的模制材料填入该非成像光学聚光器的该内部体积，使得该不透明的模制材料的一顶表面以及该透光的模制材料的一顶表面是彼此实质齐平的。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该非成像光学聚光器包括一复合抛物面聚光器CPC。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

在该光侦测器晶粒上的晶粒接点；

在该光侦测器晶粒远程的封装接点；以及

将该光侦测器晶粒上的该些晶粒接点电连接至在该光侦测器晶粒远程的该些封装接点的接合线；

其中形成该非成像光学聚光器并且囊封超出该非成像光学聚光器的该出口孔的该光侦测器晶粒的该第一表面的部分的该模制材料也囊封该些晶粒接点、该些接合线以及该些封装接点的至少一部分。

10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

该出口孔的一面积实质等于或小于该主动的光传感器区域的一面积，因而实质全部到达该出口孔的光被导引朝向该主动的光传感器区域。

11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该出口孔的一面积以及该主动的光传感器区域的一面积是在彼此的20%之内。

12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

一第二主动的光传感器区域；以及

一第二非成像光学聚光器，其包含彼此轴向地对准并且和该第二主动的光传感器区域轴向地对准的一第二入口孔以及一第二出口孔；

其中该光侦测器晶粒的该表面包含彼此间隔开的该主动的光传感器区域以及该第二主动的光传感器区域两者；

其中该模制材料形成该非成像光学聚光器以及该第二非成像光学聚光器两者，并且囊封延伸超出该非成像光学聚光器的该出口孔以及该第二非成像光学聚光器的该第二出口孔的该光侦测器晶粒的该表面的部分；以及

其中该些主动的光传感器区域中之一是用于作为一环境光传感器而使用，并且该些主动的光传感器区域中的另一个是用于作为一光学近场传感器的部分而使用。