[发明专利]涂层导体Ni-5at.%W合金基带的电化学抛光方法有效
| 申请号： | 201310419407.3 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103436947A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 彭东辉;朱海;韩婕;吴向阳;徐静安;李志刚;韩坤 | 申请（专利权）人： | 上海化工研究院 |
| 主分类号： | C25F3/22 | 分类号： | C25F3/22 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 200062 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，以Ni-5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni-5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni-5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2-4∶3-5∶2-3混合而成的电解抛光液。与现有技术相比，本发明抛光后的合金基带通过原子力显微镜分析，在5×5μm范围内RMS小于1纳米，消除了由RABiTS制备基带产生的晶界沟槽效应，且对原始基带立方织构无影响，满足涂层导体对基带表面平整度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 导体 ni at 合金 基带 电化学 抛光 方法 | ||
【主权项】：
涂层导体Ni‑5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，该方法以Ni‑5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni‑5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni‑5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，所述的电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2‑4∶3‑5∶2‑3混合而成的电解抛光液。
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