[发明专利]涂层导体Ni-5at.%W合金基带的电化学抛光方法有效
| 申请号： | 201310419407.3 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103436947A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 彭东辉;朱海;韩婕;吴向阳;徐静安;李志刚;韩坤 | 申请（专利权）人： | 上海化工研究院 |
| 主分类号： | C25F3/22 | 分类号： | C25F3/22 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 200062 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 涂层 导体 ni at 合金 基带 电化学 抛光 方法 | ||
1.涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，该方法以Ni-5at.％W合金基带作为阳极，以纯镍片作为阴极，将Ni-5at.％W合金基带在静态下浸渍于电解抛光液中，开启电源对Ni-5at.％W合金基带进行抛光处理，抛光处理后的合金基带再经去离子水反复冲洗，并用无水乙醇脱水、风机吹干即可，
所述的电解抛光液为磷酸、硫酸、乙二醇按体积比为2-4∶3-5∶2-3混合而成的电解抛光液。
2.根据权利要求1所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，所述的磷酸为质量百分浓度为83-85％的磷酸溶液，所述的硫酸为质量百分浓度为95-98％的硫酸溶液。
3.根据权利要求1所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，所述的Ni-5at.％W合金基带在浸渍之前，表面需用丙酮进行脱脂处理，再用水基净洗剂在超声波中净洗1-5min，然后用去离子水反复冲洗，无水乙醇脱水，风机吹干。
4.根据权利要求3所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，所述的水基净洗剂的浓度为5-10wt％，采用的溶质为聚氧乙烯月桂醇醚、聚氧乙烯烷基酚醚、十二酸二乙醇酰胺、碳酸钠、磷酸钠、硅酸钠的多组元混合物。
5.根据权利要求1所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，抛光处理时控制抛光电流密度为0.7～1.2A.cm-2。
6.根据权利要求1所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，抛光处理时控制抛光时间为20～120s。
7.根据权利要求1所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，抛光处理时控制抛光温度为25～55℃。
8.根据权利要求1所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，抛光处理时控制阳极与阴极之间的间距为10～20mm。
9.根据权利要求1所述的涂层导体Ni-5at.％W合金基带的电化学抛光方法，其特征在于，抛光处理时控制阳极与阴极的面积比为1∶3-5。
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