[发明专利]芯片到封装接口有效
| 申请号： | 201310413967.8 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103681636A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | G.萨波内 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片到封装接口。根据本发明的一个实施例，一种半导体封装包括置放在封装剂内的半导体芯片和置放在半导体芯片中的第一线圈。介电层被置放在封装剂和半导体芯片上方。第二线圈被置放在介电层上方。第一线圈被磁耦合到第二线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 接口 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：置放在封装剂内的半导体芯片；置放在所述半导体芯片中的第一线圈；置放在所述封装剂和所述半导体芯片上方的介电层；和置放在所述介电层上方的第二线圈，所述第一线圈被磁耦合到所述第二线圈。
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