[发明专利]电解铜箔、清洗液组合物及清洗铜箔的方法有效
| 申请号： | 201310412228.7 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104342746B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郑桂森;赖耀生;卓仓进;周瑞昌;罗喜兴;刘岳旻 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/08 | 分类号： | C25D21/08;C23G1/24 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 肖威;刘金辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电解铜箔，包括：附着在该电解铜箔表面上的IIA族金属，其中，以二次离子质谱仪分析，以铜元素的信号强度为100%计，该IIA族金属的信号强度为0.1%以上，从而改善电解铜箔氧化变色的问题。本发明还提供一种清洗铜箔的方法及该方法所使用的清洗液组合物，以保护铜箔于制造以及运送过程中不再受到酸根侵蚀，进而具有良好的抗氧化及抗锈蚀能力，以改善公知铜箔保存性不佳的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 清洗 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔抗氧化抗锈蚀的表面处理方法，其特征在于，包括：于电解槽制得电解铜箔后，使该电解铜箔以铬酸进行防锈处理；使经防锈处理后的该电解铜箔通过清洗组合物进行清洗处理，其中，该清洗组合物包括液态介质及IIA族金属盐，且该IIA族金属盐于该液态介质中所产生的金属离子的含量为10mg/L以上；以及以收卷装置收取所制得的电解铜箔，其中，附着在所制得的该电解铜箔表面上的IIA族金属，其中，以二次离子质谱仪分析，以铜元素的信号强度为100％计，该IIA族金属的信号强度为0.1％至0.8％；其中，该清洗处理的清洗方式为以扇状水柱喷洒该电解铜箔，或以浸泡方式清洗该电解铜箔。
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