[发明专利]电解铜箔、清洗液组合物及清洗铜箔的方法

说明书

一种电解铜箔，包括：附着在该电解铜箔表面上的IIA族金属，其中，以二次离子质谱仪分析，以铜元素的信号强度为100%计，该IIA族金属的信号强度为0.1%以上，从而改善电解铜箔氧化变色的问题。本发明还提供一种清洗铜箔的方法及该方法所使用的清洗液组合物，以保护铜箔于制造以及运送过程中不再受到酸根侵蚀，进而具有良好的抗氧化及抗锈蚀能力，以改善公知铜箔保存性不佳的缺点。

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔的表面处理方法，更详而言之，涉及一种经防锈处理后，通过清洗铜箔而调整该电解铜箔表面的金属组成的方法。

背景技术

电解铜箔不仅为印刷电路板中不可或缺的材料，尤其双面平滑的铜箔可经涂覆电极材料后作为锂离子二次电池的负极板用，而随着消费性电子产品需求增加，对于电解铜箔的需求也是与日俱增。

又，由于目前商业上小型电子产品朝向更小型及轻量化发展，作为其驱动电源的电池不仅需具备高工作电压、高能量密度及循环寿命长等优点，亦需随之小型化。非水电解质二次电池，如锂离子二次电池，由于其具有高能量密度、具有高容量及循环寿命长等特点，因此，可广泛作为上述便携式电子仪器的驱动电源。

通常，使电解铜箔保存性不佳的原因有氧化及酸锈蚀。因此，通常于制得电解铜箔后，对其进行电镀防锈处理，如铬化处理或通过有机化合物，如苯并三唑(Benzotriazole)与铜形成螯合物，以增加电解铜箔的耐候性。然而，经电镀防锈处理后的电解铜箔长时间保存下，仍会产生氧化及酸锈蚀，即铜箔表面出现氧化点、变色等保存性不佳的缺点。其可能原因为，目前用于印刷电路板或锂离子二次电池负极的电解铜箔，是以硫酸将铜溶解后作为制造电解铜箔的电解液，但铜箔于制箔段形成后，残存在铜箔表面的硫酸根离子会持续侵蚀铜箔。

为了改善电解铜箔容易锈化而导致保存性不佳的问题，业界通常于防锈处理制程后进行水洗工序，以两段式去离子水漂洗镀有防锈层的电解铜箔，以去除残留于电解铜箔上的硫酸根离子或其它杂质。又，于水洗工序中，水洗的水压力、水量分布、冲洗距离及角度都有一定的要求。此外，于期刊中表示水洗工序中对水质的要求很高，通常都使用电导度小于10μS/cm的去离子水(印制电路讯息，2004年第10卷)，意即，使用非常软的软水作为清洗液。然而，该方法虽于短时间内，可防止铜箔变色，但在长时间保存铜箔下，并未见显著的效果。

因此业界仍亟需开发一种能有效增加电解铜箔的抗氧化及抗锈蚀能力的表面处理方法，特别适用于防锈处理后的水洗工序的清洗方法、该清洗方法所使用的清洗液组合物及具抗氧化及抗锈蚀能力的电解铜箔。

发明内容

本发明提供一种用于清洗电解铜箔的清洗液组合物，包括：液态介质；以及IIA族金属盐，其中，该IIA族金属盐于该液态介质中所产生的金属离子的含量为10mg/L以上。

一具体实施例中，于该液态介质中所产生的金属离子的含量为32mg/L以上。另一具体实施例中，于该液态介质中所产生的金属离子的含量为63mg/L以上。即，该液态介质中所产生的金属离子的含量至少可为32至63mg/L。

该液态介质可为去离子水或纯水。

该IIA族金属离子是镁离子或钙离子。于本发明的优选实施例中，该IIA族金属盐为选自氯化镁及氯化钙所组成组的至少一种。

本发明还提供一种利用前述清洗液组合物清洗电解铜箔的方法。本发明的方法可用于清洗各种经处理或未经处理的电解铜箔。于一实施例中，该电解铜箔是经防锈处理的电解铜箔。

于清洗电解铜箔的方法的一实施例中，以冲洗方式清洗该电解铜箔。于优选实施中，该清洗方法为使用前述清洗液组合物以扇状水柱喷洒该电解铜箔。

于另一具体实施例中，该方法为将该电解铜箔浸没于前述的清洗液组合物中，并滞留0.1至20秒。