[发明专利]芯片成品测试机

摘要

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片成品测试机，在底座的第一侧设置芯片传送装置、在底座的第二侧设置送检装置，芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在横向导轨上设置角度拾取装置，角度拾取装置的拾取臂位于横向导轨的左侧，在底座上位于横向导轨的左侧设置第一相机检测装置，在横向导轨上设置位移拾取装置，位移拾取装置的拾取臂位于横向导轨的右侧，在底座上位于横向导轨的右侧设置第二相机检测装置、揭盖合盖装置、气缸翻转装置和最终角度定位装置。本发明实现了对芯片的分步检测的自动化，检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素。

主权项

一种芯片成品测试机，其特征在于：包括底座，在所述底座的第一侧设置芯片传送装置、在所述底座的第二侧设置送检装置，所述芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在所述底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在所述横向导轨上设置角度拾取装置，所述角度拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的左侧，在所述底座上位于所述横向导轨的左侧设置第一相机检测装置，在所述横向导轨上设置位移拾取装置，所述位移拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的右侧，在所述底座上位于所述横向导轨的右侧设置第二相机检测装置、揭盖合盖装置、气缸翻转装置和最终角度定位装置，所述芯片传送装置将芯片传送至预设位置，所述角度拾取装置将芯片拾取并经所述第一相机检测装置检测后进行角度调整，并将调整后的芯片堆叠入芯片盒，所述芯片盒置于所述送检装置，经所述揭盖合盖装置对所述芯片盒进行封盖，封盖后的芯片盒经送检装置运送至气缸翻转装置，所述气缸翻转装置将所述芯片盒翻转预设角度，所述送检装置将所述芯片盒送入所述最终角度定位装置，使所述芯片盒置于一个磁场中进行测试，测试完成后，所述芯片盒由所述气缸翻转装置翻转至水平状态，所述送检装置将所述芯片盒送到所述揭盖盒盖装置位置，所述揭盖合盖装置将所述芯片盒的盖子揭开，所述送检装置将所述芯片盒送到所述位移拾取装置位置，所述位移拾取装置拾取所述芯片盒中的芯片通过所述第二相机装置进行检测。