[发明专利]芯片成品测试机

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，特别是一种芯片成品测试机。

背景技术

    MEMS芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工步通过自动化操作实现，但总体来说，人工干预大，效率低，给芯片造成的污染大。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，提供一种芯片成品测试机，通过全自动化流程，实现芯片的快速检测试。

本发明采取的技术方案是：

一种芯片成品测试机，其特征是，包括底座，在所述底座的第一侧设置芯片传送装置、在所述底座的第二侧设置送检装置，所述芯片传送装置和送检装置均具有沿底座侧边的纵向导轨，在所述底座上位于两个纵向导轨的上方跨设一个横向导轨，在所述横向导轨上设置角度拾取装置，所述角度拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的左侧，在所述底座上位于所述横向导轨的左侧设置第一相机检测装置，在所述横向导轨上设置位移拾取装置，所述位移拾取装置的拾取臂位于所述横向导轨的右侧，在所述底座上位于所述横向导轨的右侧设置第二相机检测装置、揭盖合盖装置、气缸翻转装置和最终角度定位装置，所述芯片传送装置将芯片传送至预设位置，所述角度拾取装置将芯片拾取并经所述第一相机检测装置检测后进行角度调整，并将调整后的芯片堆叠入芯片盒，所述芯片盒置于所述送检装置，经所述揭盖合盖装置对所述芯片盒进行封盖，封盖后的芯片盒经送检装置运送至气缸翻转装置，所述气缸翻转装置将所述芯片盒翻转预设角度，所述送检装置将所述芯片盒送入所述最终角度定位装置，使所述芯片盒置于一个磁场中进行测试，测试完成后，所述芯片盒由所述气缸翻转装置翻转至水平状态，所述送检装置将所述芯片盒送到所述揭盖盒盖装置位置，所述揭盖合盖装置将所述芯片盒的盖子揭开，所述送检装置将所述芯片盒送到所述位移拾取装置位置，所述位移拾取装置拾取所述芯片盒中的芯片通过所述第二相机装置进行检测。

进一步，所述芯片成品测试机还包括回收装置和编带装置，所述回收装置设置在所述第二相机装置的一侧，所述编带装置设置在所述横轴上靠近所述芯片传送装置的一侧，所述第二相机装置对所述芯片检测完成后，所述位移拾取装置将不合格芯片放置于所述回收装置中，将合格芯片通过所述编带装置进行封装。

进一步，所述芯片成品测试机还包括回收装置和芯片盘，所述回收装置设置在所述第二相机装置的一侧，所述编带装置设置在所述横轴上靠近所述芯片传送装置的一侧，所述第二相机装置对所述芯片检测完成后，所述位移拾取装置将不合格芯片放置于所述回收装置中，将合格芯片通过所述芯片盘输出。

进一步，所述送检装置上的芯片盒为两个，送检装置上的空的芯片盒用于芯片填装，送检装置上的装满芯片的芯片盒用于后面的检测。

进一步，所述送检装置包括多个手动送检装置，当所述每个手动送检测装置均有芯片盒，所述角度拾取装置将所述芯片传送装置上的芯片依次堆叠至所述每个手动检测装置。

一种芯片成品测试机，其特征是，包括底座，在所述底座上设置芯片传送装置、所述芯片传送装置具有沿底座侧边方向的纵向导轨，在所述底座上位于所述芯片传送装置的上方跨设一个横向导轨，在所述横向导轨上设置位移拾取装置，在所述横轴的一端设置编带装置，所述位移拾取装置将所述芯片传送装置传送过来的芯片拾取搬运至所述编带装置进行封装。

本发明的有益效果是：

（1）实现了对芯片的分步检测的自动化；

（2）检测效率高，减少了人工干预带来的不利因素；

（3）简化结构后，形成一种芯片封装机器。

附图说明

附图1为芯片成品测试机的俯视图；

附图2为芯片成品测试机的一个视角的立体图；

附图3为芯片成品测试机的另一个视角的立体图。

附图中的标记分别为：

1．底座；                                     2．芯片传送装置；

3．送检装置；                             4．横向导轨；

5．角度拾取装置；                     6．第一相机检测装置；

7．位移拾取装置；                     8．第二相机检测装置；

9．揭盖合盖装置；                     10．气缸翻转装置；