[发明专利]印制电路板镀金方法无效
| 申请号： | 201310407000.9 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104427778A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 龚伶 | 申请（专利权）人： | 龚伶 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了印制电路板镀金方法，其特征在于，按以下步骤依次进行：在印制电路板基板双面覆铜板；钻孔并在钻孔完成后镀铜；将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；化学镀镍；去膜；蚀刻；再一次化学镀镍；化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的KAuCl2、5～7g/L的KCN、9～11g/L的KBH4，镀金液温度为65℃～75℃。采用本发明在印制电路板上镀金，节省工序，操作便捷，并可提高制得的印制电路板的耐蚀性、可悍性及硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 镀金 方法 | ||
【主权项】：
印制电路板镀金方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板；步骤二、钻孔并在钻孔完成后镀铜；步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；步骤四、化学镀镍；步骤五、去膜；步骤六、蚀刻；步骤七、再一次化学镀镍；步骤八、化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的 KAuCl2、5～7g/L 的KCN、9～11g/L的KBH4，镀金液温度为65℃～75℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龚伶，未经龚伶许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310407000.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
