[发明专利]印制电路板镀金方法无效
申请号: | 201310407000.9 | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN104427778A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 龚伶 | 申请(专利权)人: | 龚伶 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 镀金 方法 | ||
1.印制电路板镀金方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板;
步骤二、钻孔并在钻孔完成后镀铜;
步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上,然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面;
步骤四、化学镀镍;
步骤五、去膜;
步骤六、蚀刻;
步骤七、再一次化学镀镍;
步骤八、化学镀金,其中,镀金液配方包括6~8g/L的 KAuCl2、5~7g/L 的KCN、9~11g/L的KBH4,镀金液温度为65℃~75℃。
2.根据权利要求1所述的印制电路板镀金方法,其特征在于,所述化学镀镍过程中采用亚磷酸钠为还原剂。
3.根据权利要求1所述的印制电路板镀金方法,其特征在于,所述镀金液中还包括2mg/L的稳定剂。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的印制电路板镀金方法,其特征在于,所述化学镀金时加入的镀金液中KAuCl2为7g/L,KCN为6g/L,KBH4为10g/L。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的印制电路板镀金方法,其特征在于,所述镀金液温度为70℃。
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