[发明专利]一种全方位发光的倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201310399111.X | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103456866A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 唐小玲;夏红艺;罗路遥 | 申请（专利权）人： | 深圳市智讯达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/10 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种能全方位发光的倒装LED芯片。一种全方位发光的倒装LED芯片，包括位于芯片底部的P型焊接电极和N型焊接电极，所述P型焊接电极的上侧设有第一反射层，第一反射层覆盖P型焊接电极的上表面，其中第一反射层能将射向P型焊接电极的光进行反射，具有导电性能。所述N型焊接电极的上侧设有第二反射层，第二反射层层覆盖N型焊接电极的上表面，其中第二反射层能将射向N型焊接电极的光进行反射，具有导电性能。通过在焊接电极处设反射层，有效的利用了射向焊接电极处的这部分光，提高光的利用率；采用透明基板焊接，光能全方位发射出去，该结构的倒装LED芯片适用于室内要求全方位照明的LED灯泡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全方位 发光 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种全方位发光的倒装LED芯片，包括位于芯片底部的P型焊接电极和N型焊接电极，其特征在于：所述P型焊接电极的上侧设有第一反射层，第一反射层覆盖P型焊接电极的上表面，其中第一反射层能将射向P型焊接电极的光进行反射，具有导电性能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市智讯达光电科技有限公司，未经深圳市智讯达光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310399111.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐潮湿的保险柜
- 下一篇：一种缝纫机的内润滑机构
