[发明专利]激光加工方法及激光加工装置在审
| 申请号： | 201310397953.1 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103846554A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 福原健司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种激光加工方法及激光加工装置，其能够利用简单步骤，于不产生分断不良的情形下确实地分断基板。本发明的激光加工方法是沿脆性材料基板表面交叉的第1及第2加工预定线照射激光，而于脆性材料基板表面形成多条沟槽的方法，且包含第1步骤及第2步骤。第1步骤为沿第1加工预定线照射脉冲激光而于脆性材料基板形成第1方向的沟槽。第2步骤为沿第2加工预定线照射脉冲激光，并且于与第1方向的沟槽交叉的部分停止脉冲激光的照射，而形成脆性材料基板的第2方向的沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其是沿脆性材料基板表面交叉的第1及第2加工预定线照射激光，而于脆性材料基板表面形成多条沟槽，其特征在于包含：第1步骤，其是沿该第1加工预定线照射脉冲激光而于脆性材料基板形成第1方向的沟槽；及第2步骤，其是沿该第2加工预定线照射脉冲激光，并且于与该第1方向的沟槽交叉的部分停止脉冲激光的照射，而于脆性材料基板形成第2方向的沟槽。
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