[发明专利]激光加工方法及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其是沿脆性材料基板表面交叉的第1及第2加工预定线照射激光，而于脆性材料基板表面形成多条沟槽，其特征在于包含：

第1步骤，其是沿该第1加工预定线照射脉冲激光而于脆性材料基板形成第1方向的沟槽；及

第2步骤，其是沿该第2加工预定线照射脉冲激光，并且于与该第1方向的沟槽交叉的部分停止脉冲激光的照射，而于脆性材料基板形成第2方向的沟槽。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，于该第2步骤中，于该第1方向的沟槽宽度内实施脉冲激光的照射停止及照射重新开始。

3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，于该第2步骤中，隔着该第1方向的沟槽的中心而于该第1方向的沟槽宽度的62%以上94%以下范围内停止激光的照射。

4.如权利要求1至3任一项权利要求所述的激光加工方法，其特征在于，于该第1步骤及该第2步骤中，利用脉冲激光对脆性材料基板进行烧蚀加工，同时使加工部熔融而形成该第1及第2方向的沟槽。

5.一种激光加工装置，其是沿脆性材料基板表面交叉的第1及第2加工预定线照射激光，而于脆性材料基板表面形成多条沟槽，其特征在于具备：

激光照射机构，其具有使脉冲激光振荡的激光振荡器、及使经振荡的脉冲激光聚光而进行照射的光学系统；

移动机构，其用于使该激光照射机构沿脆性材料基板表面的加工预定线相对移动；及

加工控制部，其控制该激光照射机构及该移动机构，于该脆性材料基板形成交叉的沟槽；

该加工控制部具有：

第1功能，其是沿该第1加工预定线照射脉冲激光而于脆性材料基板形成第1方向的沟槽；及

第2功能，其是沿该第2加工预定线照射脉冲激光，并且于与该第1方向的沟槽交叉的部分停止脉冲激光的照射，而形成脆性材料基板的第2方向的沟槽。