[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310392415.3 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN104241214B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 郑斌宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及底胶。基板具有分割道，分割道垂直地贯穿基板，且沿着基板的上表面横向地从基板的一边缘侧面延伸至基板的另一边缘侧面，使基板形成数个彼此分离的子基板。芯片设于基板上。底胶形成于芯片与基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板，具有多个分割道，该多个分割道贯穿该基板，且横向地延伸至该基板的一边缘侧面，使该基板形成数个彼此分离的子基板；一芯片，设于该基板上；以及一底胶，形成于该芯片与该基板之间；其中，该基板具有一重布线路层；该多个分割道横向地经过该重布线路层而延伸至该边缘侧面，但未分割该重布线路层。
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