[发明专利]一种磁传感器及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201310385976.0 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN104422906A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 张挺;杨鹤俊 申请(专利权)人: 上海矽睿科技有限公司
主分类号: G01R33/09 分类号: G01R33/09
代理公司: 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人: 王松
地址: 201815 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种磁传感器及其制备工艺,所述制备工艺包括:在基底上沉积介质材料,形成第一介质层;在第一介质层上形成沟槽阵列;沟槽开口处的宽度大于深度;沉积磁材料,形成磁材料层;在磁场中进行退火,退火气氛为氮气,或为惰性气体,或为真空;制备填充材料,形成填充材料层,并且把沟槽填平,随后进行光刻工艺;生成磁传感器的图形,形成感应单元,同时通过沟槽的应用形成导磁单元,即在单芯片上形成三轴传感器;制造通孔和电极。本发明提出的三轴传感器及其制备工艺,可优化工艺的流程,并提升传感器的性能。
搜索关键词: 一种 传感器 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种磁传感器的制备工艺,其特征在于,所述制备工艺包括第三方向磁传感装置的制备工艺,具体包括如下步骤:步骤S1、在基底上沉积介质材料,形成第一介质层;步骤S2、在第一介质层上形成沟槽阵列;沟槽开口处的宽度大于等于其深度的一半;步骤S4、沉积磁材料和保护层材料,形成磁材料层;步骤S5、在磁场中进行退火,退火气氛为氮气,或为惰性气体,或为真空;步骤S6、制备填充材料,把沟槽填平,使得后续转变成平面工艺;步骤S7、在填充材料层上涂光刻胶进行光刻;曝光显影后,刻蚀需要去除的填充材料,保留沟槽里的填充材料;以光刻胶和填充材料作为阻挡,刻蚀磁材料上方的保护材料,刻蚀完保护材料后去除光刻胶和填充材料,利用保护材料作为硬掩膜刻蚀去除磁材料;沉积金属层,光刻后形成感应单元,同时通过沟槽的应用形成导磁单元,即在单芯片上形成三轴传感器;所述导磁单元的主体部分设置于沟槽内,用以感应第三方向的磁信号,并将该磁信号输出到感应单元进行测量;感应单元靠近沟槽设置,与导磁单元之间有缝隙,用以测量第一方向或/和第二方向的磁场,结合导磁单元输出的磁信号,能测量被导磁单元引导到第一方向或/和第二方向的第三方向磁场;第一方向、第二方向、第三方向两两相互垂直;步骤S8、制造通孔和电极。
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