[发明专利]在制品测量采样方法及装置有效
申请号: | 201310380160.9 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN104425300B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 杨蕊芬;许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 牛峥,王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种在制品测量采样方法A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后,获取当前制造机台的产品CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率;B、根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率,判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量;如果达到特定采样率,则执行C;否则执行D;C、将该批在制品送入测量机台进行测量,接收测量机台反馈的测量数据,根据所述测量数据计算CPK,并更新当前制造机台的产品CPK;同时根据测量信息,更新当前制造机台样品检测率;D、跳过该测量机台执行后续工序,同时根据未测量信息,更新当前制造机台样品检测率。能够在兼顾各项指标的情况下,动态监测生产状况。 | ||
搜索关键词: | 制品 测量 采样 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种在制品测量采样方法,该方法包括:步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后,制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率;步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率,判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量;如果达到特定采样率,则执行步骤C;如果未达到特定采样率,则执行步骤D;步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量,接收测量机台反馈的测量数据,根据所述测量数据计算CPK,并更新当前制造机台的产品CPK;同时根据测量信息,更新当前制造机台样品检测率;步骤D、跳过该测量机台执行后续工序,同时根据未测量信息,更新当前制造机台样品检测率;其中,产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后,MES还获取该产品的当前在制品总量;该方法还包括:如果MES未能获取到预先设置的特定采样率,MES根据该产品的当前在制品总量,判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量;如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值,则需要将该批在制品送入测量机台进行测量,然后重复执行所述步骤C;如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值,且大于第一预定值,则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率,判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量;如果达到预定样品检测率,则重复执行所述步骤C;如果未达到预定样品检测率,则重复执行所述步骤D;其中,CPK值越大,对应的预定样品检测率越小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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