[发明专利]在制品测量采样方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体生产制造领域，特别涉及一种在制品测量采样方法及装置。

背景技术

在集成电路的生产制造中，每一个晶片从原料最终形成产品都需要经过成百乃至上千道工序，晶片所经过的所有工序组成了工艺流程。在晶片未完成最后一道工序的加工之前，都称为在制品（Work in Process，WIP），这里，在半导体生产线中，各设备确定未完成的晶片产品，简称为在制品。工艺流程中的工序包括很多种类，例如，制造工序和量测工序。其中，量测工序的目的是通过量测和分析晶片的量测数据，检验生产制造的晶片是否符合要求，及监控晶片生产过程是否出现异常。

对于量测工序的执行，首先分析是否需要进入量测工序，对需要执行量测工序的晶片，进入量测机台进行数据收集，然后退出量测机台。对不需要执行量测工序的晶片，直接跳过量测机台进行后续工序。

在智能化管理日益成熟的今天，如何在兼顾产品质量和量测样品数量的情况下，动态地监测生产状况，成为需要解决的一个重要问题。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是：如何在兼顾各项指标的情况下，动态监测生产状况。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案具体是这样实现的：

本发明公开了一种在制品测量采样方法，该方法包括：

步骤A、产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，制造执行系统MES获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；

步骤B、MES根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；

如果达到特定采样率，则执行步骤C；如果未达到特定采样率，则执行步骤D；

步骤C、将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；

步骤D、跳过该测量机台执行后续工序，同时根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率。

产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，MES还获取该产品的当前在制品总量；该方法还包括：

如果MES未能获取到预先设置的特定采样率，MES根据该产品的当前在制品总量，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；

如果该产品的当前在制品总量小于等于第一预定值，则需要将该批在制品送入测量机台进行测量，然后重复执行所述步骤C；

如果该产品的当前在制品总量小于等于第二预定值，且大于第一预定值，则进一步根据当前制造机台样品检测率是否达到当前制造机台的产品CPK的值所对应的预定样品检测率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；

如果达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤C；如果未达到预定样品检测率，则重复执行所述步骤D；

其中，CPK值越大，对应的预定样品检测率越小。

所述根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：

根据公式：当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量和经过当前制造机台的历史总量各加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。

所述根据未测量信息，更新当前制造机台样品检测率的方法包括：

根据公式：当前制造机台样品检测率=经过当前制造机台的样品检测量/经过当前制造机台的历史总量*100%，将经过当前制造机台的样品检测量保持不变，将经过当前制造机台的历史总量加1，得到更新后的当前制造机台样品检测率。

本发明还公开了一种在制品测量采样装置，所述装置应用于制造执行系统MES，所述装置包括：

获取模块，用于在产品的一批在制品从当前制造机台到达测量机台后，获取当前制造机台的产品制程能力指数CPK、当前制造机台样品检测率和预先设置的特定采样率；

判断模块，用于根据当前制造机台样品检测率是否达到特定采样率，判断是否需要将该批在制品送入测量机台进行测量；

处理模块，用于在当前制造机台样品检测率达到特定采样率时，将该批在制品送入测量机台进行测量，接收测量机台反馈的测量数据，根据所述测量数据计算CPK，并更新当前制造机台的产品CPK；同时根据测量信息，更新当前制造机台样品检测率；