[发明专利]新型封装热压头装置在审
| 申请号： | 201310377445.7 | 申请日： | 2013-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN103434180A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李先胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B30B15/06 | 分类号： | B30B15/06;B30B15/34;H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用芯片贴合玻璃制程用封装技术领域。本发明公开一种新型封装热压头装置，包括压头底座和与压头底座固定的压头固定座，在压头底座与压头固定座之间设有隔热板，设有电致热的发热单元的压头固定座设有陶瓷热压头，该陶瓷热压头压合端设有斜面，该斜面在压合端面形成条压刃。工作时由压头固定座内的发热单元使陶瓷热压头达到一定的温度，再由驱动机构使压头底座向下移动，使陶瓷热压头上的压刃将连接线与液晶模块(LCM)压合形成电连接。由于该热压头由陶瓷材质制成，不容易变形和氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 封装 压头 装置 | ||
【主权项】：
一种新型封装热压头装置，包括压头底座和与压头底座固定的压头固定座，在压头底座与压头固定座之间设有隔热板，其特征在于：设有电致热的发热单元的压头固定座设有陶瓷热压头，该陶瓷热压头压合端设有斜面，该斜面在压合端面形成条压刃。
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