[发明专利]新型封装热压头装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片贴合玻璃(Chip On Glass；COG)制程用封装技术领域，特别是指一种以陶瓷制作的封装热压头装置。

背景技术

传统的COG制程用封装的热压头使用的材质主要是热压头整体由铁系金属或特殊钢料经热处理后再加工制作而成，整体由铁系金属或特殊钢料制作的热压头却有无法避免的缺点。铁系金属热压头因为长期在高温下使用，容易产生压着面的软化变形，进而导致驱动集成电路(Drive IC)与液晶显示器(LCD)面板接合的良率下降。铁系金属热压头长时间与液晶模块(LCM)周边零件磨擦会产生静电，累积的静电容易造成驱动IC与LCD面板的线路被静电击穿，导致驱动IC与LCD面板接合失败。由于金属材质本身的热膨胀系数大，铁系金属热压头在加温过程中，其压着面的平坦度及平面度无法长期维持稳定，进而导致驱动IC与LCD面板接合的良率降低。在高温下，铁系金属热压头容易变形，容易氧化，且耐磨性不佳，其表面无法长期维持抛光状态，容易残留异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)胶体。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种新型封装热压头装置，该新型封装热压头装置可以避免采用铁系金属时热压头容易变形和氧化，提高热压头的使用寿命。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种新型封装热压头装置，该新型封装热压头装置包括：压头底座和与压头底座固定的压头固定座，在压头底座与压头固定座之间设有隔热板，设有电致热的发热单元的压头固定座设有陶瓷热压头，该陶瓷热压头压合端设有斜面，该斜面在压合端面形成条压刃。

进一步地说，所述发热单元为电热丝。

进一步地说，所述压头固定座沿其长度垂直方向截面呈凹字形，在凹字的两侧设分别设有电致热的发热单元。

进一步地说，所述压头固定座沿其长度方向设有截面呈梯形的固定槽，在固定槽的两侧设分别设有电致热的发热单元。

进一步地说，所述压头底座上设有多个导槽。

进一步地说，所述压头固定座包括固定座本体和通过螺栓与固定座本体连接的夹板，在夹板与固定座本体之间形成用于固定热压头的固定槽。

本发明封装热压头装置，包括压头底座和与压头底座固定的压头固定座，在压头底座与压头固定座之间设有隔热板，设有电致热的发热单元的压头固定座设有陶瓷热压头，该陶瓷热压头压合端设有斜面，该斜面在压合端面形成条压刃。工作时由压头固定座内的发热单元使陶瓷热压头达到一定的温度，再由驱动机构使压头底座向下移动，使陶瓷热压头上的压刃将连接线与液晶模块(LCM)压合形成电连接。由于该热压头由陶瓷材质制成，不容易变形和氧化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本发明封装热压头装置实施例结构示意图。

图2是本发明封装热压头装置实施例结构分解示意图。

图3是图2中A部分结构放大示意图。

图4是沿热压头长度垂直方向截面示意图。

图5是沿热压头长度垂直方向截面另一结构示意图。

图6是沿热压头长度垂直方向截面又一结构示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供一种新型封装热压头装置实施例。

如图1、图2和图3所示，该新型封装热压头装置包括：压头底座和与压头底座固定的压头固定座，在压头底座与压头固定座之间设有隔热板，设有电致热的发热单元的压头固定座设有陶瓷热压头，该陶瓷热压头压合端设有斜面，该斜面在压合端面形成条压刃。