[发明专利]一种微电极芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201310376741.5 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103447103A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 闫浩 | 申请（专利权）人： | 苏州文曲生物微系统有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电极芯片的封装结构，包括：吸头、储液腔体、挡板、储液池和吸管，所述吸头为中空锥形管，且所述吸头的上端直径大于所述吸头的下端直径，所述储液腔体的正面与所述挡板并排连接，且连接后的储液腔体、挡板皆与所述吸头的下端固定连接，所述储液腔体的正面还设有一个用于储液的储液池，所述储液腔体还设有一个凹槽，所述凹槽的上端与所述储液池相连，所述凹槽的下端与吸管相连，所述吸管为中空管。通过上述方式，本发明微电极芯片的封装结构结构简单、操作便捷、通用性好、与移液器等生物自动化设备兼容性好、易于为微电极芯片设计电学和流体接口、移植性好、便于人工和机械化操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电极 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微电极芯片的封装结构，其特征在于，包括：吸头、储液腔体、挡板、储液池和吸管，所述吸头为中空锥形管，且所述吸头的上端直径大于所述吸头的下端直径，所述储液腔体的正面与所述挡板并排连接，且连接后的储液腔体、挡板皆与所述吸头的下端固定连接，所述储液腔体的正面还设有一个用于储液的储液池，所述储液腔体还设有一个凹槽，所述凹槽的上端与所述储液池相连，所述凹槽的下端与吸管相连，所述吸管为中空管。
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