[发明专利]一种微电极芯片的封装结构

权利要求书

1.一种微电极芯片的封装结构，其特征在于，包括：吸头、储液腔体、挡板、储液池和吸管，所述吸头为中空锥形管，且所述吸头的上端直径大于所述吸头的下端直径，所述储液腔体的正面与所述挡板并排连接，且连接后的储液腔体、挡板皆与所述吸头的下端固定连接，所述储液腔体的正面还设有一个用于储液的储液池，所述储液腔体还设有一个凹槽，所述凹槽的上端与所述储液池相连，所述凹槽的下端与吸管相连，所述吸管为中空管。

2.根据权利要求1所述的微电极的封装结构，其特征在于，所述微电极芯片的封装结构还包括微电极芯片，所述微电极芯片固定连接在所述储液腔体上，且与所述储液池配合后形成储液空间。

3.根据权利要求1所述的微电极芯片的封装结构，其特征在于，所述储液腔体上方的两端皆设有用于微电极芯片电性或流体连接的通槽。

4.根据权利要求1所述的微电极芯片的封装结构，其特征在于，所述储液腔体的正面设置成圆形、扇形、心形或多边形。

5.根据权利要求1所述的微电极芯片的封装结构，其特征在于，所述储液池设置成多面体或旋转体。

6.根据权利要求1所述的微电极芯片的封装结构，其特征在于，所述储液池的厚度小于所述储液腔体的厚度。

7.根据权利要求1所述的微电极芯片的封装结构，其特征在于，所述吸头容积范围为1-1000 ul。

8.根据权利要求1所述的微电极芯片的封装结构，其特征在于，所述吸管的长度为1-100mm。