[发明专利]一种复方盐酸二甲双胍盐酸吡格列酮缓释微丸制剂的组配方法在审

专利信息
申请号: 201310374946.X 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN103446062A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 崔新刚;王颖莹;梁延春;高春芳 申请(专利权)人: 中国人民解放军第150中心医院
主分类号: A61K9/16 分类号: A61K9/16;A61K31/4439;A61P3/10;A61K31/155
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 王滨生
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种复方盐酸二甲双胍盐酸吡格列酮缓释微丸制剂的组配方法,盐酸二甲双胍缓释微丸由含药丸芯和缓释层两部分组成,含药丸芯由盐酸二甲双胍、填充剂和粘合剂组成,缓释层由缓释材料和致孔剂组成;盐酸吡格列酮缓释微丸由空白丸芯、含药层和缓释层三部分组成,含药层由盐酸吡格列酮、粘合剂、增溶剂组成,缓释层由缓释材料和致孔剂组成;能达到在体内持续释药且释药行为较为平稳的效果,释药行为的稳定使其生物利用度相对提高,两种微丸的复方组合使其疗效更好,药物毒副作用减小,降糖效果较好。一天给药一次提高了患者的依从性,为国内外糖尿病患者提供更好的给药方案和疗效。
搜索关键词: 一种 复方 盐酸 二甲双胍 吡格列酮缓释微丸 制剂 配方
【主权项】:
一种复方盐酸二甲双胍盐酸吡格列酮缓释微丸制剂的组配方法,其特征在于:盐酸二甲双胍缓释微丸由含药丸芯和缓释层两部分组成,含药丸芯由盐酸二甲双胍、填充剂和粘合剂组成,缓释层由缓释材料和致孔剂组成;盐酸吡格列酮缓释微丸由空白丸芯、含药层和缓释层三部分组成,含药层由盐酸吡格列酮、粘合剂、增溶剂组成,缓释层由缓释材料和致孔剂组成;组配重量百分比为:盐酸二甲双胍20.0‑35.0%,用于盐酸二甲双胍缓释微丸的填充剂15.0‑37.5%,用于盐酸二甲双胍缓释微丸的粘合剂0.2‑2.5%,用于盐酸二甲双胍缓释微丸的缓释材料2.3‑8.4%,用于盐酸二甲双胍缓释微丸的致孔剂0.01‑1.0%,空白丸芯35.1‑41.7%,盐酸吡格列酮6.5‑14.3%,用于盐酸吡格列酮缓释微丸的粘合剂0.7‑1.0%,用于盐酸吡格列酮缓释微丸的增溶剂0.05‑0.6%,用于盐酸吡格列酮缓释微丸的缓释材料1.9‑6.5%,用于盐酸吡格列酮缓释微丸的致孔剂0.6‑2.5%,以上的各组份按重量配比之和为100%。
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