[发明专利]一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其制备方法，由按重量份计的以下原料制备而成：甲基乙烯基硅橡胶5-30份；乙烯基硅油10-50份；二甲基硅油10-100份；MQ硅树脂1-20份；改性氧化铝颗粒300-1000份；硅胶补强剂1-10份；含氢硅油1-8份；催化剂0.5-5份。该材料以有机硅树脂为基体材料，以氧化铝为导热填充材料，通过基体的改进和处理和对导热粉体的处理，制备出一种具有高韧性并且具有较高导热系数的导热硅胶。本发明提供的导热硅胶垫片具有力学性能高、热阻低等优点，本发明可制得导热系数2.0W以上，厚度0.1mm，拉伸强度1.0MPa的导热硅胶。

主权项

一种高韧性超薄导热垫片，其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成：甲基乙烯基硅橡胶               5‑30份乙烯基硅油                    10‑50份二甲基硅油                   10‑100份MQ硅树脂                     1‑20份改性氧化铝颗粒            300‑1000份硅胶补强剂                     1‑10份含氢硅油                        1‑8份催化剂                        0.5‑5份。