[发明专利]一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种高韧性超薄导热垫片，其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成：

甲基乙烯基硅橡胶               5-30份

乙烯基硅油                    10-50份

二甲基硅油                   10-100份

MQ硅树脂                     1-20份

改性氧化铝颗粒            300-1000份

硅胶补强剂                     1-10份

含氢硅油                        1-8份

催化剂                        0.5-5份。

2.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热垫片，其特征在于由按重量份计的以下原料制备而成：

甲基乙烯基硅橡胶                15份

乙烯基硅油                      25份

二甲基硅油                      45份

MQ硅树脂                      1-20份

改性氧化铝颗粒             300-1000份

硅胶补强剂                     1-10份

含氢硅油                        1-8份

催化剂                        0.5-5份。

3.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热垫片，其特征在于:所述改性氧化铝颗粒是通过以下方法制备：将0.2-2重量份的硅烷偶联剂用质量浓度为95%的无水乙醇溶解配置成质量浓度为3%-10%的硅烷偶联剂醇溶液，搅拌至偶联剂全部溶解；将400-700重量份数的球形氧化铝颗粒加入到硅烷偶联剂醇溶液中，搅拌后，烘干，即得改性氧化铝颗粒。

4.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热垫片，其特征在于：所述改性氧化铝颗粒包括3-10μm和20-60μm的两种粒径的球形氧化铝颗粒, 上述两种颗粒的质量比为（2-5）:（5-8）。

5.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热垫片，其特征在于：所述的乙烯基硅油粘度为1500-3000cps，乙烯基的含量为0.1-0.25%。

6.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热垫片，其特征在于：所述的二甲基硅油粘度为100-500cps。

7.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热垫片，其特征在于：所述的MQ硅树脂分子量为5-20万，粘度为4000-10000cPa·s。

8.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热垫片，其特征在于：所述的硅胶补强剂为纳米级白炭黑，平均粒径为20-500um。

9.根据权利要求1所述的高韧性超薄导热硅胶垫片，其特征在于：所述含氢硅油的含氢量为占含氢硅油重量的1-3%。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的高韧性超薄导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于其顺次包括以下步骤：

1）硅橡胶基体的改进和处理:将乙烯基硅油、二甲基硅油、MQ硅树脂和硅胶增强剂进行搅拌混合，搅拌后的混合胶体命名为改性增强硅油，将甲基乙烯基硅橡胶和改性增强硅油加入开炼机中进行研磨，得到硅橡胶基体; 

2）硅橡胶基体和氧化铝颗粒的搅拌混合：将改性氧化铝颗粒加入到经过改进和处理的硅橡胶基体中，在高速搅拌机中搅拌均匀后，再加入含氢硅油和催化剂，高速搅拌,搅拌速度1500-3000rpm;得到基料；

3）抽真空：将搅拌均匀的基料放置真空机中抽真空，使混在基料中的气泡完全被抽出；

4）硫化成型：将基料冷压成型，通过热空气硫化后冷却，硫化温度为100-180℃，硫化时间为：10-30min;即得高韧性超薄导热硅胶垫片。

11.根据权利要求10所述的高韧性超薄导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于:在步骤1）中，制得改性增强硅油的搅拌是通过高速分散机进行搅拌，搅拌速度为1500-3000rpm;搅拌的温度为100-200℃，搅拌时间为0.5-2h。

12.根据权利要求10所述的高韧性超薄导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于:在步骤4）中，硫化为热空气硫化，硫化温度为100-180℃，硫化时间为：10-30min。