[发明专利]混合集成电路模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201310371563.7 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104112719B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/13;H01L23/488;H01L25/00;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种混合集成电路模块及其制造方法，该制造方法包括制作基板、散热器及预设位置开设有通孔的玻纤板，并于所述基板的其中一表面覆盖绝缘层；在所述绝缘层的表面设置所述玻纤板和散热器；于所述玻纤板表面布设电路布线层；分别配设功率元件和非功率元件于所述散热器上和所述电路布线层相应位置；在所述电路布线层、所述散热器、所述功率元件和所述非功率元件间连接金属线。提高了邦定点的接触可靠性，缩短邦定线的长度和减小邦定线的高度差可有效降低模制时发生冲线的几率，从而使智能功率模块的制造合格率和长期可靠性得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种混合集成电路模块，其特征在于，包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层的表面设置的玻纤板，其中，该玻纤板于预设位置开设有通孔；于所述绝缘层相对所述通孔的表面位置设置有穿出该通孔并外露于所述玻纤板表面的散热器；于所述玻纤板表面形成的电路布线层；配设于所述散热器上的功率元件和配设于所述电路布线层相应位置的非功率元件；用于连接所述电路布线层、所述散热器、所述功率元件和所述非功率元件的金属线。
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