[发明专利]一种ICT测试低误判率免洗锡膏在审
| 申请号： | 201310365258.7 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104416297A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 罗登俊;陈钦;徐华侨;廖永丰;张义宾;胡文学;武新磊 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 | 代理人： | 唐瑞雯;詹国永 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种ICT测试低误判率免洗锡膏。包括80％～91％重量百分比的焊料合金粉末和9％～20％重量百分比的助焊剂，关键是助焊剂的配比是(按重量百分比)：软化点低于110℃的松香10～35％；复合溶剂40～60％；熔点低于140℃的触变剂3～10％；组合活化剂5～15％；非离子表面活性剂0.2～1.5％；焊料合金为Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Bi-Cu合金、Sn-Zn合金、Sn-Zn-Bi合金、Sn-Pb合金或Sn-Pb-Ag合金中的一种。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ict 测试 误判 率免洗锡膏 | ||
【主权项】：
一种ICT测试低误判率免洗锡膏，包括80％～91％重量百分比的焊料合金粉末和9％～20％重量百分比的助焊剂，其特征在于所述的助焊剂的配比是(按重量百分比)：![]()
上述的焊料合金为Sn‑Ag‑Cu合金、Sn‑Ag合金、Sn‑Cu合金、Sn‑Bi‑Cu合金、Sn‑Zn合金、Sn‑Zn‑Bi合金、Sn‑Pb合金或Sn‑Pb‑Ag合金中的一种。
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