[发明专利]一种ICT测试低误判率免洗锡膏

说明书

技术领域：

本发明涉及电子装联用焊接材料领域使用的免洗锡膏，特指一种ICT测试低误判率免洗锡膏。

背景技术：

表面贴装技术---SMT(Surface Mounting Technology)，是目前电子装联行业里最流行的一种技术和工艺，它是实现电子产品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本发展的关键技术之一。在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术。随着再流焊接技术的应用，锡膏已成为SMT中最重要的工艺材料。锡膏是一种将焊料合金粉末均匀搅拌到助焊剂中的一种膏状装联材料。通过钢网印刷或注射器点涂到PCB焊盘上，进入回流炉实现焊接装联，通常我们称之为回流焊接。回流炉可采用各种加热方式，包括红外加热，激光加热，热风加热，热板加热等。

随着RoHS指令的实施，回流焊接的焊料合金已经从传统的锡铅焊料发展为无铅焊料，主要以锡银铜系列中的Sn96.5Ag3.0Cu0.5，Sn98.5Ag1.0Cu0.5和Sn99.0Ag0.3Cu0.7分别代表高、中、低银含量的无铅合金。通常，锡膏中助焊剂主要由以下四部分组成：①松香树脂(Rosin)：该成份主要起到加大锡膏粘着性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用，该项成分对零件固定起到很重要的作用，其重量比含量通常为35-50％；②活化剂(Activator)：该成份主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物作用，同时具有降低焊料合金表面张力的功效，其重量比含量通常为5-15％；③触变剂(Thixotropic Agent)：该成份主要是调节锡膏的粘度以及印刷性能，其重量比含量通常为3-10％；④溶剂(Solvent)：该成分主要起到溶解松香、活化剂以及触变剂并成为均匀物质，其重量比含量通常为25-40％。传统的锡膏，焊后残留多、腐蚀性较大、外观欠佳，须用氟里昂或氯化烃溶剂清洗线路板。由于环境保护以及生产成本的需要，免洗锡膏已经成为当今市场主流。它不但因不使用氟里昂类清洗溶剂而减少环境污染，而且对细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题提供了解决方案。更重要的是它的推广还可以节省清洗设备等物资成本，简化工艺流程，缩短产品生产周期。随着电子产品向高密度、小体积、多功能方向发展，其装联难度也越来越高。为了有效保证电子装联质量和装联效率，在线测试(ICT，In Circuit Testing的缩写)就越来越重要。ICT测试是经由量测电路板上所有零件，包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED和IC等，要求能够在短短的1分钟之内，检测出电路板产品可能存在的各种缺点，诸如：线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等，并明确地指出缺点的所在位置，帮助生产者确保产品的品质，并提高不良品检修效率。当使用传统免洗锡膏，在回流焊接后，由于没有经过清洗制程，助焊剂残留，特别是松香残留，会分布在测试点焊料金属表面。一方面，会造成ICT测试探针不易刺破残留而接触不到焊料金属引起误判；另一方面，由于松香残留粘性大，会粘附于ICT探针上，特别是对多爪型的冠形探针，从而更加恶化探针刺破残留接触焊料金属性能，引起更多的ICT测试误判，严重影响电子装配制造行业的生产效率。因此，具有低ICT测试误判率的免清洗锡膏的开发成为必要。在无需清洗制程情况下，锡膏的残留特性除满足低腐蚀性等可靠性要求外，还需满足工业界对产品的在线功能测试的要求，降低ICT测试的误判，提升生产效率。

发明内容：

本发明的发明目的是公开一种ICT测试低误判率免洗锡膏。本发明经印刷回流后，助焊剂残留物集中分布到ICT测试点的边缘，从而在无需清洗的情况下，测试点表面的焊料金属充分裸露而无助焊剂残留覆盖，利于顺利通过ICT探针的穿透测试，降低ICT测试的误判，提升电子装联的生产效率。

实现本发明的技术解决方案如下：包括80％～91％重量百分比的焊料合金粉末和9％～20％重量百分比的助焊剂，特别是助焊剂的配比是(按重量百分比)：

上述的焊料合金为Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Bi-Cu合金、Sn-Zn合金、Sn-Zn-Bi合金、Sn-Pb合金或Sn-Pb-Ag合金中的一种。