[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供了一种半导体装置，该半导体装置包括布线板和IC芯片，该布线板具有在至少一个主表面上形成的导电图案，该IC芯片安装在布线板上。该IC芯片包括与布线板进行导体连接的多个电极。导电图案包括引线图案和散热图案。引线图案通过导体与多个电极中的至少一个相连接。散热图案与IC芯片和引线图案物理地分隔开，并且该散热图案具有的表面面积大于引线图案的表面面积。另外，引线图案和散热图案被设置成彼此相对且其间具有间隙，并且它们的相对部分分别具有相互交叉的形状且被布置成各个相互交叉的形状彼此啮合且其间具有间隙。

主权项

一种半导体装置，包括：半导体芯片，所述半导体芯片为基本上矩形形状，具有：正面；第一长边；与所述第一长边相对的第二长边；与所述第一和第二长边相交的第一短边和第二短边；以及，形成在所述正面上的多个凸块电极，所述多个凸块电极包括：第一凸块电极，所述第一凸块电极沿着所述第一长边布置；第二凸块电极，所述第二凸块电极沿着所述第一长边布置并且布置得比所述第一凸块电极更靠近所述第一短边；第三凸块电极，所述第三凸块电极沿所述第二长边布置；以及，第四凸块电极，所述第四凸块电极沿所述第一短边布置；以及布线基板，所述布线基板具有：主表面；第一边，所述第一边设置在所述半导体芯片的外部，并且与所述半导体芯片的所述第一长边基本上平行地延伸；第二边，所述第二边设置在所述半导体芯片的外部，并且与所述半导体芯片的所述第二长边基本上平行地延伸；多个布线；以及，多个散热图案，所述多个散热图案形成在所述布线基板的所述主表面上，所述半导体芯片被安装在所述布线基板上，使得所述半导体芯片的所述正面面对所述布线基板的所述主表面，所述多个布线包括：用于输入信号的第一布线，电连接到所述第一凸块电极；用于第一输出信号的第二布线，电连接到所述第二凸块电极；以及，用于第二输出信号的第三布线，电连接到所述第三凸块电极，所述第一布线在平面图中从所述半导体芯片的所述第一长边朝向所述布线基板的所述第一边延伸，并且具有沿着所述布线基板的所述第一边的第一端部，所述第二布线在平面图中从所述半导体芯片的所述第一长边朝向所述布线基板的所述第一边延伸，进而再朝向所述布线基板的所述第二边延伸，并且具有沿着所述布线基板的所述第二边的第二端部，所述第三布线在平面图中从所述半导体芯片的所述第二长边朝向 所述布线基板的所述第二边延伸，并且具有沿着所述布线基板的所述第二边的第三端部，所述多个散热图案包括：第一散热图案，所述第一散热图案分别具有电连接到所述第四凸块电极的第一端部以及在平面图中从所述半导体芯片向外延伸的第二端部；以及，第二散热图案，所述第二散热图案布置在所述第一散热图案外部，其中，所述第二散热图案在平面图中沿着所述第一散热图案设置，并且其中，所述第二散热图案与所述半导体芯片和所述第一散热图案电分离。