[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

半导体芯片，所述半导体芯片为基本上矩形形状，具有：正面；第一长边；与所述第一长边相对的第二长边；与所述第一和第二长边相交的第一短边和第二短边；以及，形成在所述正面上的多个凸块电极，

所述多个凸块电极包括：第一凸块电极，所述第一凸块电极沿着所述第一长边布置；第二凸块电极，所述第二凸块电极沿着所述第一长边布置并且布置得比所述第一凸块电极更靠近所述第一短边；第三凸块电极，所述第三凸块电极沿所述第二长边布置；以及，第四凸块电极，所述第四凸块电极沿所述第一短边布置；以及

布线基板，所述布线基板具有：主表面；第一边，所述第一边设置在所述半导体芯片的外部，并且与所述半导体芯片的所述第一长边基本上平行地延伸；第二边，所述第二边设置在所述半导体芯片的外部，并且与所述半导体芯片的所述第二长边基本上平行地延伸；多个布线；以及，多个散热图案，所述多个散热图案形成在所述布线基板的所述主表面上，所述半导体芯片被安装在所述布线基板上，使得所述半导体芯片的所述正面面对所述布线基板的所述主表面，

所述多个布线包括：用于输入信号的第一布线，电连接到所述第一凸块电极；用于第一输出信号的第二布线，电连接到所述第二凸块电极；以及，用于第二输出信号的第三布线，电连接到所述第三凸块电极，

所述第一布线在平面图中从所述半导体芯片的所述第一长边朝向所述布线基板的所述第一边延伸，并且具有沿着所述布线基板的所述第一边的第一端部，

所述第二布线在平面图中从所述半导体芯片的所述第一长边朝向所述布线基板的所述第一边延伸，进而再朝向所述布线基板的所述第二边延伸，并且具有沿着所述布线基板的所述第二边的第二端部，

所述第三布线在平面图中从所述半导体芯片的所述第二长边朝向所述布线基板的所述第二边延伸，并且具有沿着所述布线基板的所述第二边的第三端部，

所述多个散热图案包括：第一散热图案，所述第一散热图案分别具有电连接到所述第四凸块电极的第一端部以及在平面图中从所述半导体芯片向外延伸的第二端部；以及，第二散热图案，所述第二散热图案布置在所述第一散热图案外部，

其中，所述第二散热图案在平面图中沿着所述第一散热图案设置，并且

其中，所述第二散热图案与所述半导体芯片和所述第一散热图案电分离。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述半导体芯片的所述第四凸块电极处在地电势。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第二散热图案电悬浮。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，在平面图中，所述第二散热图案的面积大于每个所述第一散热图案的面积。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，在平面图中，所述第一散热图案形成在处于所述半导体芯片的所述第一短边和所述第二布线的最接近所述半导体芯片的所述第一短边的布线的一部分之间的区域中。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一散热图案中的每个比所述第一至第三布线中的每个短。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，所述第一散热图案的第二端部在所述布线基板的所述主表面中终止在比所述第一至第三布线的第一至第三端部更靠近所述半导体芯片的区域处。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一散热图案和所述第二散热图案形成为相互交叉。