[发明专利]存储器制造工艺及以其制造的存储器结构有效
申请号: | 201310347150.5 | 申请日: | 2013-08-09 |
公开(公告)号: | CN103633094A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 威维克盖普蓝;罗伯克尔;蔡鸿明 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 发明提供一种存储器制造工艺及以其制造的存储器结构。首先提供基底,基底中有沟渠及埋入沟渠中的导线,且基底上有阵列区,其中各个导线有一阵列部分位于阵列区中。在基底上定义与阵列区分离的接触区,其中各个导线有一接触部分位于接触区中。对在导线的接触部分之间的基底进行蚀刻至低于导线的顶部,以在导线的接触部分之间形成间隙。接着以绝缘层填充间隙。 | ||
搜索关键词: | 存储器 制造 工艺 以其 结构 | ||
【主权项】:
一种存储器制造工艺,其特征在于,包括:提供基底,其中该基底中有多个沟渠及埋入至该些沟渠中的多个导线,该基底有阵列区,且各该导线有阵列部分位于该阵列区中;在该基底上定义与该阵列区分离的接触区,其中各该导线有接触部分位于该接触区中;对在该些导线的该些接触部分之间的该基底进行蚀刻至低于该些导线的顶部,以在该些导线的该些接触部分之间形成多个间隙;以及以绝缘层填充该些间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的