[发明专利]一种多晶硅片的制绒方法有效
| 申请号: | 201310340868.1 | 申请日: | 2013-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN103413759B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
| 发明(设计)人: | 柳杉;黄治国;王鹏;梁晓静;梅超;包兵兵 | 申请(专利权)人: | 上饶光电高科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
| 代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 杨志宇 |
| 地址: | 334100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种多晶硅片的制绒方法,先对多晶硅片进行酸腐蚀的方式制绒,在表面形成腐蚀坑;然后再对多晶硅片进行碱腐蚀的方式制绒,在酸腐蚀形成的凹坑中腐蚀出金字塔的形貌,不仅可以降低多晶电池片的反射率,还可以提高类单晶太阳电池电的性能参数和转换效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅片的制绒方法,其特征在于:将多晶硅片在温度为7℃的HF和HNO3的混合酸溶液腐蚀1.5min,每片多晶硅片腐蚀量控制在0.40g;再将酸腐蚀后的多晶硅片放入温度为50℃的碱腐蚀溶液中4min,每片多晶硅片腐蚀量控制在0.08g,即得;所述HF和HNO3的混合酸溶液中HF质量浓度为7%,HNO3质量浓度为37%;所述碱腐蚀溶液是NaOH或KOH和制绒添加剂的水溶液,其中NaOH或KOH质量浓度为0.3%,制绒添加剂质量浓度为0.2%;所述制绒添加剂由下列质量份数的物质组成为84.0份水、0.6份苯甲酸钠、0.3份乙酸钠、4.0份柠檬酸钠、1.5份乙二胺四乙酸二钠、9.0份葡萄糖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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