[发明专利]用于发光二极管的热传输送装置在审
| 申请号： | 201310340369.2 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104347461A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 丁廉君 | 申请（专利权）人： | 方晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 宋海宁 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及用于发光二极管的热传输送装置。本发明提出用以封装一发光二极管芯片的一种热传输送装置。该热传输送装置包括一预热组件以及一输送带。该预热组件用以预热该发光二极管芯片，其中该发光二极管芯片刚经涂布一胶。该输送带用以输送该发光二极管芯片至一烘烤空间，以完成封装该发光二极管，其中在该发光二极管芯片经该输送带输送前，该胶尚未固化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发光二极管 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种发光二极管（LED）的封装制程，包括：输送一发光二极管芯片至一烘烤空间；以及于该输送步骤中，藉由一点胶机，在该发光二极管芯片上涂布一胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于方晶科技股份有限公司，未经方晶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310340369.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无人机便携式地面站处理方法及系统
- 下一篇：一种智能远程监控系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
