[发明专利]用于发光二极管的热传输送装置

权利要求书

1.一种发光二极管（LED）的封装制程，包括：

输送一发光二极管芯片至一烘烤空间；以及

于该输送步骤中，藉由一点胶机，在该发光二极管芯片上涂布一胶。

2.如权利要求1所述之发光二极管的封装制程，其中该输送步骤更包括一热固化(Heat-Curing)和一紫外光固化(UV-Curing)程序的其中之一。

3.如权利要求1所述之发光二极管的封装制程，更包括下列步骤：

使该点胶机具有一影像处理功能；以及

藉由该影像处理功能，使得该胶于该复数个发光二极管芯片中的每一发光二极管芯片上，分别形成具有一半球状的一胶体，其中该胶体具有一高度。

4.如权利要求1项所述之发光二极管的封装制程，更包括下列步骤:在该发光二极管芯片之外部设置一封装圈。

5.一种发光二极管的封装制程，包括：

输送一发光二极管芯片至一烘烤空间；以及

提供一预热组件，用以于该输送步骤中预热该发光二极管芯片。

6.一种热传输送装置，用以封装一发光二极管芯片，包括：

一预热组件，用以预热该发光二极管芯片，其中该发光二极管芯片刚经涂布一胶；以及

一输送带，用以输送该发光二极管芯片至一烘烤空间，以完成封装该发光二极管，其中在该发光二极管芯片经该输送带输送前，该胶尚未固化。

7.如权利要求6所述之热传输送装置，其中该预热组件包括：

一加热板，该加热板具有一温度和一材料结构，该材料结构包括铝、铜和银的至少其中之一。

8.一种用于一发光二极管的封装制程之胶，在120℃下加热五分钟之条件下，其黏滞度的变化大于9PaS/min，其中

该黏滞度的变化较佳为18PaS/min，其中该胶之较佳固化温度范围介于摄氏150度到摄氏200度之间，该胶在使用上之较佳被加热之时间范围介于20分钟到40分钟之间。

9.如权利要求9所述之胶，包括：甲基硅胶（Methyl silicone）、苯环化合物（Benzyl compounds）、环氧树脂（Epoxy resin）、稀土荧光粉、硅抗沉淀剂与碳化硅散热粉；以及该胶的折射率（RI）为1.41。

10.一种发光二极管自动化生产方法，包括下列步骤：

提供复数发光二极管芯片；

藉由一固晶机来进行该等发光二极管芯片之固晶制程；

藉由一回焊机来进行该等发光二极管芯片之焊线制程；

藉由一点胶机来进行该等发光二极管芯片之封装制程，其中该点胶机包括一胶和一热传输送装置；以及

进行该等发光二极管芯片之切割、测试、分选和包装制程。