[发明专利]用于氧传感器芯片的烧结设备有效
| 申请号： | 201310340314.1 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103400763A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 谢蒙蒙 | 申请（专利权）人： | 无锡隆盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/477;H01L21/67;G01N27/409 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于氧传感器芯片的烧结设备，包括料台、烧结室、排胶机构、升降机构、传送机构、冷却机构以及控制装置。本发明结构简单，在具有烧结功能的基础上，能够将氧化锆板在烧结过程中产生的胶物排出，有效保证了氧传感器芯片的良好性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传感器 芯片 烧结 设备 | ||
【主权项】：
用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：包括采用陶瓷纤维砌筑而成的用于对氧传感器芯片进行烧结的烧结室（18）；所述烧结室（18）的底层设置有送料口，送料口的下方设置有与送料口相配装的用于承载待烧结氧传感器芯片并封闭送料口的料台（28）；所述烧结室（18）内设置有用于对待烧结氧传感器芯片进行加热的硅钼棒（12、21）以及向烧结室内吹送热风的碳化硅管（11、19），所述碳化硅管通过预热气管与位于烧结室旁侧的空气预热器（2）连通，空气预热器的进风端连通变频风机（1）；所述烧结室（18）的顶壁上设置有与烧结室内腔连通的排风口（16），排风口处通过排气阀盖（17）实现启闭；所述硅钼棒以及变频风机通过设置在烧结室外的控制装置控制动作，控制装置的输入端连接设置在烧结室内壁上的用于测量烧结室温度的热电偶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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