[发明专利]用于氧传感器芯片的烧结设备

权利要求书

1.用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：包括采用陶瓷纤维砌筑而成的用于对氧传感器芯片进行烧结的烧结室（18）；所述烧结室（18）的底层设置有送料口，送料口的下方设置有与送料口相配装的用于承载待烧结氧传感器芯片并封闭送料口的料台（28）；所述烧结室（18）内设置有用于对待烧结氧传感器芯片进行加热的硅钼棒（12、21）以及向烧结室内吹送热风的碳化硅管（11、19），所述碳化硅管通过预热气管与位于烧结室旁侧的空气预热器（2）连通，空气预热器的进风端连通变频风机（1）；所述烧结室（18）的顶壁上设置有与烧结室内腔连通的排风口（16），排风口处通过排气阀盖（17）实现启闭；

所述硅钼棒以及变频风机通过设置在烧结室外的控制装置控制动作，控制装置的输入端连接设置在烧结室内壁上的用于测量烧结室温度的热电偶。

2.根据权利要求1所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述碳化硅管垂直设置在烧结室内，烧结室的下部设置有水平的环形预热气管（10），环形预热气管与各碳化硅管连通，环形预热气管的进气端通过预热支管（9）与空气预热器（2）的出气口连通；所述各碳化硅管的侧壁上均设置有若干出气孔。

3.根据权利要求1所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述料台（28）的上方设置有陶瓷纤维隔热层（24），陶瓷纤维隔热层（24）的形状与送料口的形状相应，陶瓷纤维隔热层（24）与料台（28）之间设置有粘附在料台上端面的密封圈（26）。

4.根据权利要求3所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述烧结室的下方设置有用于控制料台升降的升降机构；升降机构包括垂直设置的机体（3），机体（3）包括支柱和固定连接在支柱顶端的用于承载烧结室的支撑台；机体的侧壁上设置有在控制装置作用下做上下运动的液压缸（14），液压缸的活塞杆与设置在机体上的横梁（5）连接；所述支撑台的底面上设置有导向轮（8），所述横梁、导向轮与料台之间通过绕制在导向轮上的钢丝绳（7）连接。

5.根据权利要求4所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述机体的下部设置有用于传送料台的传送机构，传送机构包括水平设置的伸出机体外的导轨（32），所述钢丝绳绕过导向轮后连接导轨，导轨（32）与设置在机体上的导向杆（23）滑动配合并沿导向杆在液压缸的作用下上下运动；所述料台通过滚轮（6）设置在导轨上，导轨上还设置有用于限位料台的定位销（29）。

6.根据权利要求5所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述导向杆（23）的上下两端分别设置有用于对导轨（32）进行限位的行程开关（33、34）。

7.根据权利要求5所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述导轨的下方还设置有用于控制料台旋转的旋转机构，旋转机构包括通过支架安装在导轨下方的电机（4）和变速器（25），变速器的输出轴连接陶瓷纤维隔热层（24）的中心；所述电机与控制装置的输出端连接。

8.根据权利要求1所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述烧结室的侧旁还设置有用于对料台进行冷却的冷却机构，所述冷却机构包括水冷机（37），水冷机（37）通过冷却水进水管（35）与设置在料台（28）中的环形水管连通，环形水管通过冷却水出水管（36）与废水池连通。

9.根据权利要求1所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述烧结室的外部还套装有由钢板制成的用于防护烧结室的烧结室外壳（13）。

10.根据权利要求9所述的用于氧传感器芯片的烧结设备，其特征在于：所述烧结室外壳（13）的顶部设置有用于控制排气阀盖（17）启闭的伸缩杆（15）。