[发明专利]印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法

摘要

提供一种印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法，该印刷线路板包括：第一散热图案，放置于在上面要安装半导体封装件的一个表面层中；第二散热图案，放置于另一个表面层中；以及内层导体图案，放置于内层中；其中，通孔形成在印刷线路板中；第一散热图案具有接合部分，该接合部分置于与半导体封装件的散热器相对的相对区域中，并且通过焊料与散热器接合；通孔中的至少一个通孔置于相对区域中；并且第二散热图案被形成为通孔中的该一个通孔中的导体膜在所述另一个表面层侧的端部被分离出来的图案。

主权项

一种印刷电路板，其特征在于包括：半导体封装件；印刷线路板，在所述印刷线路板的第一表面层上安装所述半导体封装件，所述印刷线路板包括：第一导体图案，形成在第一表面层的要安装半导体封装件的区域中；第二导体图案，放置于在与第一表面层相反的侧的第二表面层中；第一通孔，穿过第一表面层和第二表面层；和第二通孔，穿过第一表面层和第二表面层；以及焊料构件，放置于半导体封装件与印刷线路板之间，用于将半导体封装件中提供的导电构件与第一导体图案接合在一起，其中：第一导体图案包括：第一平面状导电图案；和第一盘状导电图案，第一盘状导电图案被第一平面状导电图案包围，并且被放置为在第一盘状导电图案和第一平面状导电图案之间具有空隙；第二导体图案包括：第二平面状导电图案；和第二盘状导电图案，第二盘状导电图案被第二平面状导电图案包围，并且被放置为在第二盘状导电图案和第二平面状导电图案之间具有空隙；第一平面状导电图案和第二盘状导电图案经由第一通孔彼此连接；并且第二平面状导电图案和第一盘状导电图案经由第二通孔彼此连接，其中：内层导体图案被形成在第一表面层与第二表面层之间的内层的区域中；并且第一平面状导电图案和第二平面状导电图案经由第一通孔、内层导体图案和第二通孔而彼此连接。