[发明专利]印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在上面安装包括散热器的半导体封装件的印刷线路板(printed wiring board，印刷布线板)、包括该印刷线路板的印刷电路板(printed circuit board)和印刷电路板制造方法。

背景技术

在安装在印刷线路板上的半导体封装件（如，IC）中，在半导体封装件主体的背面上提供用于驱散产生的热量的散热器。这是因为近年来，随着半导体封装件中的信号处理变得更快，在半导体封装件中产生的热量趋向于增加，有必要高效率地驱散半导体封装件中的热量。日本专利申请公开No.2006-80168公开了一种印刷线路板，在该印刷线路板中，为了高效率地驱散在这样的半导体封装件中产生的热量，对半导体封装件的散热器和印刷线路板的安装面上的导体图案进行焊接。

要求安装面上的导体图案与半导体封装件的散热器相对并且大小被调整为不干扰半导体封装件的管脚。此外，用于印刷线路板的绝缘体具有比导体图案低的热导率，并因此导体图案易于存储热量。因此，在日本专利申请公开No.2006-80168中，在印刷线路板的与安装面相反的面上提供用于驱散热量的另一导体图案，并且通孔把安装面上的导体图案和相反面上的导体图案热连接。这使得在半导体封装件的裸片(die)中产生的热量能够被传导依次通过散热器、焊料、安装面上的导体图案、通孔和相反面上的导体图案，以被从相反面上的导体图案驱散到大气中。

顺便提一下，在焊接散热器和安装面上的导体图案的回流步骤中，如果熔融的焊料被吸进通孔中，则引起不良焊接，这导致半导体封装件的可安装性降低并且散热性降低。

因此，在日本专利申请公开No.2006-80168中，安装面上的导体图案被阻焊剂分开，并且通孔布置在导体图案的不被焊接的中心区域中。在回流步骤中使阻焊剂充当熔融焊料的屏障，试图阻止焊料流进通孔中。

然而，即使如日本专利申请公开No.2006-80168中公开的结构中那样，用于驱散热量的导体图案被分开并且通孔设置在导体图案的不被焊接的中心区域中，通孔也被定位为与半导体封装件的散热器相对。此外，即使在回流步骤完成之后，相反面上的导体图案中剩余的残余热量也趋向于经由通孔被传导到安装面上的导体图案。结果，焊料由于传导到安装面上的导体图案的残余热量而熔融，并且当被散热器挤压以致流动时，焊料跨过阻焊剂并且流动到通孔中。因此，日本专利申请公开No.2006-80168中公开的结构不能有效地消除不良焊接，并且需要进一步的改进。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种降低不良焊接的发生的印刷线路板、印刷电路板和印刷电路板制造方法。

根据本发明的一个实施例的印刷电路板包括：半导体封装件；印刷线路板，在印刷线路板的第一表面层上安装半导体封装件，印刷线路板包括：第一导体图案，形成在第一表面层的要安装半导体封装件的区域中；第二导体图案，置于在与第一表面层相反的侧的第二表面层中；第一通孔，穿过第一表面层、内层和第二表面层；第二通孔，穿过第一表面层、内层和第二表面层；以及焊料构件，置于半导体封装件与印刷线路板之间，用于将半导体封装件中提供的导电构件与第一导体图案接合在一起，其中：第一导体图案包括：第一平面状导电图案；以及第一盘状导电图案，被第一平面状导电图案包围，并且被放置为在第一盘状导电图案与第一平面状导电图案之间具有空隙，第二导体图案包括：第二平面状传导图案；以及第二盘状导电图案，被第二平面状导电图案包围，并且被放置为在第二盘状导电图案与第二平面状导电图案之间具有空隙；第一平面状导电图案和第二盘状导电图案经由第一通孔彼此连接；并且第二平面状导电图案和第一盘状导电图案经由第二通孔彼此连接。

从以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得清楚。

附图说明

图1A、1B、1C和1D是示出根据本发明的第一实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。

图2A、2B和2C是示出制造印刷电路板的方法中的步骤的说明图。

图3A、3B、3C和3D是示出根据本发明的第二实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。

图4A、4B和4C是示出根据本发明的第三实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。

图5A、5B和5C是示出根据本发明的第四实施例的印刷电路板的示意性结构的说明图。

图6A、6B、6C和6D是示出根据本发明的比较例的印刷电路板的示意性结构的说明图。

图7A和7B是示出根据比较例的制造印刷电路板的方法中的步骤的说明图。