[发明专利]半导体器件的封装结构在审
| 申请号： | 201310336739.5 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN103456724A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张浩;庞慰;逯遥;张代化 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的封装结构，其中，该封装结构包括：封装基板，封装基板具有基板键合区；多个管芯，多个管芯中的至少两个管芯以层叠的方式设置，并且多个管芯装载于封装基板上，每个管芯具有管芯键合区，其中，一个管芯的管芯键合区可以与另一个管芯的管芯键合区进行电连接，或者与所述封装基板的基板键合区进行电连接。本发明通过将多个管芯以层叠的方式装载到封装基板上，避免了将管芯以平面布局方式排列而占用基板大量面积的情况，从而在保证半导体器件工作性能正常的基础上，有效地缩小了整体封装尺寸，满足了半导体器件的日益小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板具有基板键合区；多个管芯，所述多个管芯中的至少两个管芯以层叠方式装载于所述封装基板上，每个管芯具有管芯键合区。其中，一个管芯的管芯键合区可以与另一个管芯的管芯键合区进行电连接，或者与所述封装基板的基板键合区进行电连接。
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