[发明专利]半导体器件的封装结构

权利要求书

1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，所述封装基板具有基板键合区；

多个管芯，所述多个管芯中的至少两个管芯以层叠方式装载于所述封装基板上，每个管芯具有管芯键合区。其中，一个管芯的管芯键合区可以与另一个管芯的管芯键合区进行电连接，或者与所述封装基板的基板键合区进行电连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，管芯与管芯之间，以及管芯与所述封装基板之间进行电连接的方式包括以下至少之一：键合线连接、倒装连接、过孔连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，以层叠的方式设置的至少两个管芯包括直接装载于所述封装基板的至少一个底层管芯、以及位于所述底层管芯上方的至少一个上层管芯。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述底层管芯以倒装连接方式装载于所述封装基板上并与所述封装基板电连接，所述上层管芯通过粘合剂装载于所述底层管芯顶部，并通过键合线与所述封装基板电连接。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述底层管芯以倒装连接方式装载于所述封装基板上并与所述封装基板电连接，所述上层管芯通过粘合剂装载于所述底层管芯顶部，并通过键合线与所述底层管芯的第一管芯键合区电连接，所述底层管芯上与所述第一管芯键合区电连接的第二管芯键合区通过键合线与所述封装基板电连接。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述底层管芯以倒装连接方式装载于所述封装基板上并与所述封装基板电连接，所述上层管芯以倒装连接方式装载于所述底层管芯顶部，并与所述底层管芯的第一管芯键合区电连接，所述底层管芯上与所述第一管芯键合区电连接的第二管芯键合区通过键合线与所述封装基板电连接。

7.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述底层管芯以倒装连接方式装载于所述封装基板上，并通过所述底层管芯的第三管芯键合区与所述封装基板电连接，所述上层管芯以倒装连接方式装载于所述底层管芯顶部，并与所述底层管芯的第一管芯键合区电连接，所述底层管芯的第三管芯键合区通过导电粘合材料层与所述封装基板电连接，所述第一管芯键合区与所述第三管芯键合区通过所述底层管芯中的过孔电连接。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一管芯键合区和所述第二管芯键合区均为所述底层管芯倒装后顶部的管芯键合区，其中，所述第一管芯键合区与所述第二管芯键合区导通，所述第三管芯键合区为所述底层管芯倒装后底部的管芯键合区。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述半导体器件为射频双工器或射频多工器，包括至少一个发射通道滤波器管芯和至少一个接收通道滤波器管芯。