[发明专利]互联结构模型化方法和互联资源配置向量自动生成方法有效
申请号: | 201310336510.1 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103412253A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 阮爱武;万理;杨钧皓;介百瑞 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01R31/3185 | 分类号: | G01R31/3185 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610041 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 互联结构模型化方法和互联资源配置向量自动生成方法,属于FPGA技术。本发明的互联结构模型化方法包括下述步骤:首先对芯片中的金属线进行分类,同一类的金属线统称为一个layer,两条金属线之间只有通过开关盒中的可编程配置点PIP才能建立连接,同类金属线之间的PIP称为intra-PIP,而不同类金属线之间的PIP称为inter-PIP;然后以所有的layer为点,PIP的连接关系为边,建立图形。本发明能够自动生成测试配置,测试效率高。本发明对互联资源测试覆盖率高,尤其对PIP的覆盖。本发明不针对具体某一种型号的FPGA,能够用于SRAM型的FPGA测试,通用性好,方便移植。本发明能够做到更精确的故障定位和诊断。 | ||
搜索关键词: | 联结 模型 方法 资源配置 向量 自动 生成 | ||
【主权项】:
互联结构模型化方法,其特征在于,包括下述步骤:首先对芯片中的金属线进行分类,同一类的金属线统称为一个layer,两条金属线之间只有通过开关盒中的可编程配置点PIP才能建立连接,同类金属线之间的PIP称为intra‑PIP,而不同类金属线之间的PIP称为inter‑PIP;然后以所有的layer为点,PIP的连接关系为边,建立图形。
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