[发明专利]一种PCB板上的背钻孔的制备方法以及PCB板有效
| 申请号： | 201310334885.4 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103429012A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈显任;任保伟 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子产品生产领域，公开了一种PCB板上的背钻孔的制备方法以及PCB板。其中背钻孔的制备方法包括：在PCB板上形成通孔；在通孔的内壁形成设定厚度的金属层；向已经形成金属层的通孔内填充树脂；对已经填充树脂的通孔进行背钻加工；去除通孔内残留的金属屑。上述制备方法，通过树脂塞孔对孔壁铜进行保护，使酸蚀过程只会去除小孔背钻后残留金属屑，而不会对树脂保护部分的孔铜造成影响，且制备工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种PCB板上的背钻孔的制备方法，其特征在于，包括：在PCB板上形成通孔；在所述通孔的内壁形成设定厚度的金属层；向已经形成金属层的所述通孔内填充树脂；对已经填充树脂的所述通孔进行背钻加工；去除所述通孔内残留的金属屑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310334885.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于超大断截面斜坡垫层的施工结构
- 下一篇：床头伸缩晾衣架
