[发明专利]一种PCB板上的背钻孔的制备方法以及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品生产领域，尤其涉及一种PCB板上的背钻孔的制备方法以及PCB板。

背景技术

背钻孔的应用在目前PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）行业里面越来越广泛，特别是针对目前高信号传输的电子产品而言，背钻孔是PCB板设计中的一个重要因素。

在PCB板制造过程中，需要设置通孔来实现各内层线路之间的连接，且通孔还需要经过沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各层线路之间的连接，但是一些PCB板的通孔只需要部分导通，而经过沉铜、电镀处理后的通孔是全部导通的，这样就会出现通孔端部连接问题，从而会导致信号的折回，造成信号传输的反射、散射、延迟等现象，给信号带来“失真”问题。为了避免上述现象的发生，就需要对通孔进行背钻处理。

随着电子产品的不断进步，电子产品在设计时对于背钻工艺的要求越来越严格，尤其是对高速电子产品设计的小孔（孔径≤0.25毫米称为小孔）进行背钻加工时，要求小孔背钻后不能有铜丝残留。

基于上述各种要求限制，行业对于小孔背钻铜丝残留的做法是设计碱性蚀刻流程工艺。图1a～图1b为现有技术中的PCB板上的背钻孔的制备方法流程中各步骤结构示意图，如图1a～图1i所示，碱性蚀刻流程工艺主要包括：开料、内层图形转移、棕化、压合外层板形成PCB板01（如图1a所示）、钻孔011（如图1b所示）、沉铜/预板镀（孔内铜02厚按5微米～8微米控制，如图1c所示）、放置干膜03，外层碱性图形转移（如图1d所示）、图形电镀（把所有孔的孔铜厚按客户要求镀够，如图1e所示）、在线路开窗位置镀上锡04（如图1f所示）、背钻（如图1g所示）、去掉干膜（如图1h所示）、碱性蚀刻（如图1i所示）等。

但是，采用上述碱性蚀刻流程工艺尽管能够解决小孔背钻残留的铜丝问题，但仍然存在很多不足的缺陷，主要包括以下几个方面：

1、小孔背钻设计碱性蚀刻流程工艺非常复杂而且生产流程长，生产效率低。

2、碱性蚀刻对于PCB板的基铜厚度要求非常严格，一般基铜厚度需要控制在≤50微米以内，否则针对细小线路（线路宽度一般≤4密耳定义为细小线路）无法满足蚀刻要求。

3、小孔背钻设计碱性蚀刻流程工艺中需要两次镀面铜，容易导致面铜过厚，小孔直径变小，将很难对小孔进行镀锡，导致孔内没有足够的锡保护孔铜，在后续除背钻残留铜丝的蚀刻过程中，蚀刻掉本不应蚀刻的铜，容易造成小孔无铜报废。

发明内容

本发明提供一种PCB板上的背钻孔的制备方法，通过树脂塞孔对孔壁铜进行保护，使酸蚀过程只会去除小孔背钻后残留金属屑，而不会对树脂保护部分的孔铜造成影响，且制备工艺简单。

本发明还提供一种含上述背钻孔的PCB板，背钻孔内不留金属屑，且孔铜应留部分完好。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种PCB板上的背钻孔的制备方法，包括：

在PCB板上形成通孔；

在所述通孔的内壁形成设定厚度的金属层；

向已经形成金属层的所述通孔内填充树脂；

对已经填充树脂的所述通孔进行背钻加工；

去除所述通孔内残留的金属屑。

本发明实施例提供的PCB板上的背钻孔的制备方法，采用一次电镀工艺便使通孔的内壁上形成的金属层达到设定的厚度，使得制备工艺简单化，避免两次电镀金属产生较大的误差，金属层的厚度变大的现象的发生；同时采用先树脂塞孔再背钻，然后酸蚀去除背钻孔内残留的金属屑的方法，避免由于通孔孔径过小，两次电镀金属和背钻后，通孔的孔径变的更小，不易镀锡导致无法保护不应被蚀刻掉的孔铜的现象的发生。

所以，本发明提供的PCB板的背钻孔的制备方法，通过树脂塞孔对孔壁铜进行保护，使酸蚀过程只会去除小孔背钻后残留金属屑，而不会对树脂保护部分的孔铜造成影响，且制备工艺简单。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1a～图1i为现有技术中的PCB板上的背钻孔的制备方法流程中各步骤结构示意图；

图2为本发明提供的PCB板上的背钻孔的制备方法流程图；

图3为本发明实施例中PCB板上的通孔形成的示意图；

图4为本发明实施例中使通孔得内壁形成金属层的示意图；

图5为本发明实施例中通孔内填充树脂的示意图；