[发明专利]片式电阻器用无铅面电极浆料无效
| 申请号： | 201310330283.1 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103390444A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 何健华;陈俏明;吴海斌;宋永生;唐浩;张彩云;叶向红 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01C7/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种片式电阻器用无铅面电极浆料，按重量百分含量，包括以下组分：银粉70%～75%，玻璃粉4%～6%，有机载体19%～26%；其中，银粉按重量百分含量，包括以下组分：亚微米银粉40%～60%，片状银粉40%～60%；及有机载体的按重量百分含量，包括以下组分：高分子树脂5%～20%，有机添加剂1%～5%，有机溶剂75%～94%。上述片式电阻器用无铅面电极浆料中，亚微米银粉和片状银粉相搭配作为导电相，烧结后亚微米银粉和片状银粉互相堆积填充，有效地填补银粉之间的空隙，使得电极浆料烧结后银层致密，有利于导电性的提升，因此其导电性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 器用 无铅面 电极 浆料 | ||
【主权项】：
一种片式电阻器用无铅面电极浆料，其特征在于，按重量百分含量，包括以下组分：银粉70%～75%，玻璃粉4%～6%，有机载体19%～26%；其中，所述银粉按重量百分含量，包括以下组分：亚微米银粉40%～60%，片状银粉40%～60%；所述有机载体按重量百分含量，包括以下组分：高分子树脂5%～20%，有机添加剂1%～5%，有机溶剂75%～94%。
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