[发明专利]片式电阻器用无铅面电极浆料

说明书

技术领域

本发明涉及一种电极浆料，特别是涉及一种片式电阻器用无铅面电极浆料。

背景技术

片式电阻器主要应用领域是电脑、通信、家电、手机、数码消费品、汽车电子、照明等等，这些行业大部分每年保持10%以上的增长。

目前片式电阻器所使用的电极银浆主要来自国外，在国内还没有成熟的产品能够应用在该领域内，而银浆技术含量高，附加值高；因此成熟的电极银浆是急需国产化的关键原材料之一。

目前常用的片式电阻器用无铅面电极浆料主要为无铅电极浆料，无铅电极浆料的成分主要包括银粉，有机载体和玻璃粉，但大多的片式电阻器用无铅面电极浆料的导电性欠佳。

发明内容

基于此，有必要提供一种导电性较好的片式电阻器用无铅面电极浆料。

一种片式电阻器用无铅面电极浆料，按重量百分含量，包括以下组分：银粉70%～75%，玻璃粉4%～6%，有机载体19%～26%；

其中，所述银粉按重量百分含量，包括以下组分：亚微米银粉40%～60%，片状银粉40%～60%；

所述有机载体按重量百分含量，包括以下组分：高分子树脂5%～20%，有机添加剂1%～5%，有机溶剂75%～94%。

在其中一个实施例中，还包括无机添加剂，所述无机添加剂占所述片式电阻器用无铅面电极浆料的重量百分比为1%～5%。

在其中一个实施例中，所述无机添加剂为锌或锌的氧化物。

在其中一个实施例中，所述玻璃粉为Si-Bi-Zn体系玻璃粉。

在其中一个实施例中，所述Si-Bi-Zn玻璃体系按重量百分含量，包括以下组分：氧化硅40%～50%，氧化铋20%～40%，氧化锌20%～30%。

在其中一个实施例中，所述高分子树脂为松香树脂或乙基纤维素。

在其中一个实施例中，所述有机溶剂为酯类溶剂、脂肪烃类溶剂或醚类溶剂。

在其中一个实施例中，所述脂类溶剂为丁醚醋酸酯。

在其中一个实施例中，所述醚类溶剂为二乙二醇丁醚。

在其中一个实施例中，所述有机添加剂为蓖麻油或花生油。

上述片式电阻器用无铅面电极浆料中，其银粉包括重量百分比为40%～60%亚微米银粉和重量百分比为40%～60%片状银粉。亚微米银粉和片状银粉相搭配作为导电相，烧结后亚微米银粉和片状银粉互相堆积填充，有效地填补银粉之间的空隙，使得电极浆料烧结后银层致密，有利于导电性的提升，因此其导电性较好。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式做详细的说明。

一实施方式的片式电阻器用无铅面电极浆料，按重量百分含量，包括以下组分：银粉70%～75%，玻璃粉4%～6%，有机载体19%～26%。

优选的，银粉按重量百分含量，包括以下组分：亚微米银粉40%～60%，片状银粉40%～60%。选择亚微米的结晶球形银以及小片状银粉相搭配作为导电相，一方面是为了适用于片式电阻器烧结的工艺要求，另一方面由于亚微米银粉的粒径处于亚微米级别（粒度直径100nm～1.0μm），亚微米银粉和片状银粉相搭配作为导电相，烧结后亚微米银粉和片状银粉互相堆积填充，有效地填补银粉颗粒之间的空隙，银浆在烧结后银层致密，有利于导电性的提升。且由于微小孔隙、裂缝的减少，银在阻浆中的迁移也相应减少，可以防止产品在使用的过程中因为银迁移而改为造成阻值漂移大，影响片式电阻器的最终电性能。

玻璃粉作为粘结相，其主要作用为使银层和基材结合得更加紧密，且在后续的过程中能对导电层银层起保护作用，提高了耐焊能力。

优选的，玻璃粉选择在700℃～900℃烧结致密性好、与基材氧化铝的润湿性好、且腐蚀性不大的Si-Bi-Zn玻璃体系作为粘结相。除了为片式电阻器用无铅面电极浆料与基材氧化铝基片提供较好附着力外，还可以满足片式电阻器用无铅面电极浆料的可焊性和可镀性要求。

优选的，Si-Bi-Zn玻璃体系按重量百分含量，包括以下组分：氧化硅40%～50%，氧化铋20%～40%，氧化锌20%～30%。